技术特征：
技术总结
本发明涉及一种IC卡载板结构及其制作工艺。该IC卡载板结构包括基板层、第一金属层及第二金属层，基板层的两面上分别覆盖有第一覆胶层和第二覆胶层，第一金属层紧贴在第一覆胶层上，第二金属层紧贴在第二覆胶层上；载板结构还包括用于电连接第一金属层和第二金属层的导通柱，导通柱依次贯穿第一覆胶层、基板层和第二覆胶层，导通柱分别与第一金属层和第二金属层接触。本发明通过在基板层的两面上分别设置金属层，一面的金属层作为常规的接触面，另一面可任意设计线路走线图形，可以根据不同需求以及不同芯片类型采用的不同封装方式，IC卡的功能得到扩展，其功能性和使用方便性得到提高。卷对卷连续性生产，效率提升，节约好点，减少了成本。
技术研发人员：马兴光
受保护的技术使用者：马兴光
技术研发日：2016.03.09
技术公布日：2017.09.19