电子封装件及其制法的制作方法

本发明有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件及其制法。

背景技术：

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模组的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(patchantenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cellphone)、个人数字助理(personaldigitalassistant,pda)等电子产品的无线通讯模组中。

如图1所示，现有的具有天线的半导体封装件1包括：一基板10、多个半导体元件11、封装胶体12、至少一导电柱13以及一天线层14。该些半导体元件11与该导电柱13设于该基板10上且电性连接该基板10。该封装胶体12形成于该基板10上以包覆各该半导体元件11与该导电柱13。该天线层14设于该封装胶体12上并电性连接该导电柱13。

前述半导体封装件1中，因产品微小化的趋势，致使该天线层14的表面积受限于该半导体封装件1的面积缩小化，导致该天线层14的有效面积随之缩小而影响天线增益。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现要素：

为克服现有技术的种种缺点，本发明提供一种电子封装件及其制法，以增加该天线结构的表面积，而能增加天线增益。

本发明的电子封装件包括：基板；电子元件，其设于该基板上；导电柱，其立设于该基板上；封装层，其形成于该基板上，以包覆该电子元件与该导电柱；以及天线结构，其设于该封装层上并具有至少一凹部。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一其上设有电子元件的基板；形成导电柱与封装层于该基板上，且令该封装层包覆该导电柱与该电子元件；以及设置天线结构于该封装层上，其中，该天线结构具有至少一凹部。

前述的电子封装件及其制法中，该电子元件电性连接该基板。

前述的电子封装件及其制法中，该导电柱电性连接该基板。

前述的电子封装件及其制法中，该导电柱外露于该封装层。例如，该导电柱外露于该封装层的表面齐平该封装层的表面。

前述的电子封装件及其制法中，该天线结构电性连接该导电柱。

由上可知，本发明的电子封装件及其制法，通过该天线结构具有凹部的设计，以增加该天线结构的表面积，故相比于现有技术的天线层，本发明的电子封装件因增加该天线结构的表面积，而能增加天线增益。

附图说明

图1为现有半导体封装件的剖面示意图；以及

图2a至图2d为本发明的电子封装件的制法的剖面示意图；其中，图2b’及图2b”为图2b的其它不同实施例的示意图，图2d’为图2d的另一实施例的示意图。

符号说明：

1半导体封装件

10,20,20’基板

11半导体元件

12封装胶体

13,23导电柱

14天线层

2,2’电子封装件

20a上表面

20b下表面

200,200’,200”电性接触垫

201线路层

21a,21b,21c电子元件

210焊球

210’焊线

22封装层

22a顶面

22b底面

220贯穿孔

23a外露表面

24天线结构

24a导电层

240凹部

25结合层

26焊球。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“一”及“下”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

请参阅图2a至图2d，其为本发明的电子封装件2的制法的剖面示意图。

如图2a所示，提供一具有上表面20a及下表面20b的基板20，以接置多个电子元件21a,21b,21c于该基板20的上表面20a上。

所述的基板20的上表面20a上具有线路层，该线路层包含多个电性接触垫200,200’,200”。

于本实施例中，该基板20的种类繁多，并无特别限制。例如，该基板20的线路层具有至少一内部线路(图略)，且该内部线路可选择性地电性连接各该电性接触垫200,200’,200”；或者，如图2d’所示的基板20’为无核心层式(coreless)态样，其包含多个电性接触垫200,200’,200”的线路层201为扇出(fan-out)构造，且于底侧可结合多个如焊球26的导电元件。

所述的电子元件21a,21b,21c为主动元件(如电子元件21a,21b)、被动元件(如电子元件21c)或其二者组合等，其中，该主动元件为例如半导体芯片，且该被动元件为例如电阻、电容及电感。

于本实施例中，该电子元件21a为覆晶式芯片，即通过多个焊球210对应电性连接至该基板20上表面20a上的部分电性接触垫200；或者，该电子元件21b为打线式芯片，即通过多个焊线210’对应电性连接该基板20上表面20a上的部分电性接触垫200’。

如图2b所示，形成一封装层22与至少一导电柱23于该基板20的上表面20a上。

所述的封装层22包覆各该电子元件21a,21b,21c与该导电柱23，且各该电子元件21a,21b,21c未外露于该封装层22。

所述的导电柱23为铜柱，其立设于该电性接触垫200”上并电性连接该电性接触垫200”。

于本实施例中，该封装层22具有顶面22a及相对该顶面22a且结合至该基板20的上表面20a的底面22b，其中，该导电柱23外露于该封装层22的顶面22a。具体地，该导电柱23的外露表面23a齐平该封装层22的顶面22a。

再者，有关该封装层22与该导电柱23的制作方式繁多，并无特别限制。例如，如图2b’所示，先形成该封装层22，再于该封装层22上形成至少一贯穿孔220，之后将导电材(如铜材或导电胶)填入该贯穿孔220以形成该导电柱23。或者，如图2b”所示，先形成该导电柱23，再形成该封装层22。

如图2c所示，形成一导电层24a于该导电柱23的外露表面23a与该封装层22的顶面22a上。

所述的导电层24a的材质如铜(cu)、镍(ni)、铁(fe)、铝(al)或不锈钢(sus)等。

于本实施例中，以例如电镀、化学镀膜、或物理气相沈积，如溅镀(sputtering)等方式形成该导电层24a。

如图2d所示，形成多个凹部240于该导电层24a上，以令该导电层24a与该凹部240成为天线结构24，且该天线结构24电性连接该导电柱23。

于其它实施例中，如图2d’所示，另可形成一结合层25于该封装层22与该天线结构24之间，以增加该天线结构24与该封装层22之间的结合性。具体地，形成该结合层25的材质为聚对二唑苯(polybenzoxazole，简称pbo)、聚酰亚胺(polyimide，简称pi)或预浸材(prepreg，简称pp)等的介电材。

应可理解地，亦可先制成该具有凹部240的天线结构24，再结合至该封装层22上。

本发明的电子封装件2,2’通过该天线结构24具有图案化凹部240的设计，以增加该天线结构24的表面积，故相比于现有技术的天线层，本发明的电子封装件2因增加该天线结构24的表面积，而能增加天线增益。

本发明还提供一种电子封装件2,2’，包括有一基板20、多个电子元件21a,21b,21c、至少一导电柱23、一封装层22、以及一天线结构24。

所述的基板20具有多个电性接触垫200,200’,200”。

所述的电子元件21a,21b,21c设于该基板20上且电性连接部分电性接触垫200,200’。

所述的导电柱23立设于该基板20上并电性连接部分电性接触垫200”。

所述的封装层22设于该基板20上，以包覆各该电子元件21a,21b,21c与该导电柱23。于一实施例中，该导电柱23外露于该封装层22。

所述的天线结构24形成于该封装层22上并电性连接该导电柱23，且该天线结构24具有多个凹部240。

于一实施例中，所述的电子封装件2’还包括一结合层25，其形成于该封装层22与该天线结构24之间。

综上所述，本发明的电子封装件及其制法，主要通过该凹部的设计，以增加该天线结构的表面积，而能增加天线增益。

上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。