技术总结
一种半导体结构包括：配置为与器件通信的收发器；围绕该收发器的模塑件；延伸穿过模塑件的导电通道；在模塑件、导电通道和收发器上方设置的绝缘层；以及在绝缘层上方设置的且包括天线和围绕天线的介电层的再分布层(RDL)，其中，天线的部分延伸穿过绝缘层和模塑件以与收发器电连接。本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。
技术研发人员：陈颉彦;郭鸿毅;王垂堂;蔡豪益;余振华;陈韦廷;曾明鸿;林彦良
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610624175
技术研发日：2016.08.02
技术公布日：2017.05.10