1.一种LED背光源散热基板材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：
（1）按重量份数计，分别选取70～80份氮化铝陶瓷粉末、15～25份金属铝粉、5～7份硅藻土，搅拌混合20～30min后加入到模具中，在60～80MPa条件下压制成型得坯料；
（2）将上述坯料放入马弗炉中，在氩气保护下以5～7℃/min速率升温至200～300℃，保温1～2h后再以12～15℃/min速率升温至850～950℃，保温烧结1.5～2.5h，烧结后先在150～250℃退火30～40min，再在20～30℃退火20～30min，退火后得氮化铝陶瓷复合基板；
（3）将上述制备得到的氮化铝陶瓷复合基板分别用丙酮、去离子水超声清洗10～15min，清洗后先浸泡在质量分数5%氢氧化钠溶液中，浸泡1～2h后用去离子水冲洗表面3～5次，冲洗后再放入质量分数5%稀硝酸溶液浸泡1～2h，浸泡后分别用无水乙醇、去离子水清洗2～4次，清洗后放入敏化液中敏化5～7min后，得敏化后的氮化铝陶瓷复合基板，备用；
（4）按重量份数计，分别称取60～70份环氧树脂、40～50份二氨基二苯砜、10～15份邻苯二甲酸二辛酯、3～5份180～200目硅胶粉、3～5份180～200目石英粉，先将环氧树脂、二氨基二苯砜和邻苯二甲酸二辛酯加入到烧瓶中，并将烧瓶放入油浴锅中，升温至115～120℃搅拌至全部溶解，向溶解后的混合物中加入硅胶粉和石英粉，在600～800r/min转速高速混合15～20min；
(5)将上述混合物均匀涂覆至步骤（3）备用的敏化后的氮化铝陶瓷复合基板表面，涂覆厚度为1.0～1.5mm，涂覆后在160～180℃温度下固化2～3h，固化成型后即可得到LED背光源散热基板材料。
2.根据权利要求1所述的一种LED背光源散热基板材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中的敏化液的制备步骤为：
(1)称取80～100g氯化亚锡加入到200～300mL质量分数25%盐酸溶液中，搅拌混合10～15min后加入20～25g锡酸钠，继续搅拌混合50～60min后得溶液1；
(2)称取3～5g氯化钯加入到300～500mL质量分数20%盐酸溶液中，搅拌混合后加入4～6g，搅拌混合20～30min后得溶液2，并将上述溶液1按滴加速度5～8mL/min滴加到溶液2中，边滴加边搅拌，滴加完成后放入水浴中，在50～55℃搅拌混合1～2h，将得到混合液加入2.0～2.5L蒸馏水，即可得敏化液。