技术总结
本发明涉及一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置，其特征在于：包括LTCC基板（1），在LTCC基板（1）一侧设有一组电子元器件（3）、另一侧设有一组BGA锡球（5），在电子元器件（3）外侧的LTCC基板（1）上连接环形的围板（2），在围板（2）上设有用于密封的盖板（4）。本发明的优点：本装置通过钎焊金属围板和平行封焊工艺，简化工艺，提高组装密度，降低成本，解决了气密性封装的技术问题，通过BGA代替PGA，采用表面组装工艺装配，便于组件组装，提高电路组装的可靠性，立体组装减小组装面积，提高组装效率。
技术研发人员：杜松;陈锋;高亮
受保护的技术使用者：华东光电集成器件研究所
文档号码：201610639298
技术研发日：2016.08.08
技术公布日：2016.12.14