移动电子设备的天线结构的制作方法

技术特征：

1.一种移动电子设备的天线结构，其特征在于，其包括金属后盖、金属环、绝缘件以及具有接地板的电路板，所述金属后盖具有面向所述金属环的侧边缘，所述金属环沿所述金属后盖的侧边缘设置，所述绝缘件设于所述金属后盖的侧边缘与所述金属环之间并与二者相连，该多结构天线还包括至少一个馈电点和至少一个接地点，所述馈电点和所述接地点设于所述金属后盖和/或金属环上从而将所述金属后盖和/或金属环作为天线的辐射体。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述金属后盖上设有至少一条绝缘缝隙，所述至少一条绝缘缝隙将所述金属后盖分为至少两个部分，其中一部分作为所述天线的辐射体。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述至少一条绝缘缝隙包括第一绝缘缝隙和第二绝缘缝隙，所述第一绝缘缝隙和所述第二绝缘缝隙将所述金属后盖分为顶部、中部和底部，所述顶部和所述底部作为所述天线的辐射体，所述中部与所述接地板短接。

4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述绝缘缝隙包括连续的缝隙、非连续的缝隙、封闭的缝隙或半封闭的缝隙。

5.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述金属后盖具有一长度、一与所述长度垂直的宽度以及与所述长度和宽度垂直的高度，所述金属环具有沿所述高度方向延伸的绝缘断缝。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述馈电点和所述接地点分别位于所述绝缘断缝的两侧。

7.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述绝缘断缝包括第一绝缘断缝和第二绝缘断缝，所述第一绝缘断缝和所述第二绝缘断缝将所述金属环分隔为一个较大的部分和一个较小的部分，所述较大的部分与所述接地板短接。

8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述金属环具有沿所述长度方向延伸的第一侧边和沿所述宽度方向延伸的第二侧边，所述第一绝缘断缝和所述第二绝缘断缝位于所述第一侧边上。

9.根据权利要求8所述的多结构天线，其特征在于，所述绝缘断缝还包括位于所述第二侧边的第三绝缘断缝和第四绝缘断缝。

10.根据权利要求1所述天线结构，其特征在于，该多结构天线还包括至少一个匹配电路，所述匹配电路位于所述电路板上，或位于所述金属后盖和/或所述金属环上。

11.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于，所述匹配电路包括至少一个电容和/或至少一个电感。

12.根据权利要求11所述的天线结构，其特征在于，所述电容包括可变电容。

13.根据权利要求12所述的天线结构，其特征在于，所述匹配电路还包括开关，所述开关控制所述天线辐射体与所述接地点或匹配电路电连接或断开。

14.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述绝缘件由塑料材料或陶瓷材料制成。

15.根据权利要求14所述的天线结构，其特征在于，所述绝缘件由塑料材料制成，所述塑料材料包括PBT或PPS。

16.根据权利要求15所述的天线结构，其特征在于，所述塑料材料还混合有用于增加强度的玻璃纤维。

17.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述金属后盖和所述金属环采用不同的材料制成。

18.根据权利要求17所述的天线结构，其特征在于，用于制造所述金属后盖和所述金属环的材料包括铝合金、不锈钢、锌合金、镁或钛。

19.一种电子设备，其特征在于，其包括：

金属壳体，所述金属壳体包括金属后盖、金属环以及绝缘件，所述金属后盖具有面向所述金属环的侧边缘，所述金属环沿所述金属后盖的侧边缘设置，所述绝缘件设于所述金属后盖的侧边缘与所述金属环之间并与二者相连；

显示屏，设于所述金属壳体上并与所述金属壳体相连；

电路板，设于所述金属壳体内并具有接地板；

至少一个天线模块，所述天线模块具有至少一个设于所述金属背壳和/或金属环上的馈电点和接地点从而将所述金属背壳和/或金属环作为天线模块的辐射体。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述金属背壳和/或金属环具有至少一条绝缘缝隙，所述绝缘缝隙将所述金属背壳和/或金属环分割为至少两个部分，其中一部分作为所述天线模块的辐射体。

21.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，该电子设备还包括至少一个用于增强所述天线模块性能的辐射结构，所述辐射结构设于所述金属壳体内。

22.根据权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述辐射结构设于所述电路板上或位于所述金属壳体内的载体上。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述辐射结构设于所述载体上，所述载体为塑料壳体或塑料框架。

24.根据权利要求23所述的电子设备，其特征在于，所述辐射结构通过LDS工艺或导电连接印刷工艺成型于所述载体上。