一种LTPS阵列基板及制造方法、显示面板与流程

文档序号:12370183阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LTPS阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:

提供具有半导体层的基体;

在所述半导体层表面形成第一缓冲层,所述第一缓冲层用于保证杂质离子注入到所述半导体层的表层;

透过所述第一缓冲层对所述基体上进行沟道掺杂,注入所述杂质离子到所述半导体中。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:

去除所述第一缓冲层。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述半导体层表面形成第一缓冲层包括:

在所述半导体层表面形成氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层或者两者组合。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述半导体层表面形成氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层包括:

采用CVD工艺、等离子化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemicalvapor deposition,PECVD)、溅射、真空蒸镀或低压气相沉积在所述半导体层表面形成氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层或者两者结合。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述提供具有半导体层的基体包括:

提供衬底板材;

在所述衬底板材上形成第二缓冲层;

在所述第二缓冲层上形成TFT的漏极和源极、金属走线L,其中所述TFT包括NTFT和PTFT;

在所述漏极和所述源极上形成所述半导体层。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述杂质离子为P型杂质离子。

7.一种LTPS阵列基板,其特征在于,包括:

依序层叠的衬底板材、半导体层;

所述半导体层包括杂质离子,所述杂质离子位于所述半导体层的远离所述衬底板材的区域。

8.根据权利要求7所述的LTPS阵列基板,其特征在于,

形成于所述半导体层的第一缓冲层。

9.根据权利要求7所述的LTPS阵列基板,其特征在于,进一步包括:

所述衬底板材与所述半导体层之间的第二缓冲层;

形成于所述第二缓冲层与所述半导体层间的TFT的漏极和源极、金属走线L,其中TFT包括NTFT和PTFT。

10.一种LTPS显示面板,其特征在于,包括:

相对设置的第一基体和第二基体,所述第二基体包括依序层叠的衬底板材、半导体层;

所述半导体层包括杂质离子,所述杂质离子位于所述半导体层的远离所述衬底板材的区域。

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