技术总结
提供一种能够减少电感的半导体装置。实施方式的半导体装置具备第1电极、与第1电极对置地设置的第2电极、交流电极、设于第1电极与交流电极之间的第1开关元件、以及设于第2电极与交流电极之间的第2开关元件，第1开关元件和第2开关元件以串联的方式电连接于第1电极与第2电极之间，交流电极电连接于第1开关元件与第2开关元件之间。
技术研发人员：池田健太郎;高尾和人;饭岛良介
受保护的技术使用者：株式会社东芝
文档号码：201610749901
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2017.03.22