技术总结
一种形成多孔三维电极微观结构的方法，所述方法包含以下步骤：在镀覆液中定位导电基板；使用电镀工艺在所述导电基板的一个或多个表面上形成三维铜‑锡‑铁多孔导电基体，此步骤包括：以第一电流密度通过扩散受限的沉积工艺在所述导电基板上方沉积圆柱金属层；并且以大于所述第一电流密度的第二电流密度在所述圆柱金属层上方沉积多孔导电树状结构；以及在所述三维铜‑锡‑铁多孔导电基体上方沉积阳极活性材料，其中所述镀覆液包含锡来源、铜来源以及铁来源。
技术研发人员：S·D·洛帕丁;D·布雷弗诺弗;E·H·刘;R·Z·巴克拉克;C·P·王
受保护的技术使用者：应用材料公司
文档号码：201610785578
技术研发日：2012.02.28
技术公布日：2016.11.23