技术总结
半导体装置包括引线框架、装设在引线框架上的半导体芯片、覆盖引线框架及半导体芯片的密封树脂。引线框架具有柱状的端子。端子具有第1端面、与第1端面为相反侧的第2端面、以及在第1端面与第2端面之间沿纵方向延伸的侧面。在侧面设有阶差部,形成与第2端面为相反侧且具有凹凸部的阶差面。在端子中,从第1端面朝向第2端面延伸且包括阶差面的第1部分被密封树脂覆盖,从第1部分延伸至第2端面的第2部分从密封树脂突出。
技术研发人员:林真太郎
受保护的技术使用者:新光电气工业株式会社
文档号码:201610915103
技术研发日:2016.10.20
技术公布日:2017.06.13