1.一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，其特征在于：所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述白色反光塑胶层涂覆于所述底涂过渡层的上表面和内侧表面、以及所述金属基板的部分上表面。
3.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于：所述白色反光塑胶层还涂覆于所述底涂过渡层的外侧表面、以及所述金属基板的外侧表面。
4.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述金属基板的所述底涂过渡层所处一面的相反面还涂覆有所述白色反光塑胶层。
5.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述底涂过渡层的制备材料为有机硅。
6.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述底涂过渡层的上表面呈多级阶梯状。
7.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述金属基板为蚀刻铜片，所述蚀刻铜片的表面上镀有银层，所述底涂过渡层涂覆于所述蚀刻铜片上；所述芯片设置在所述白色反光塑胶层形成的碗杯内且固定于所述蚀刻铜片上；所述金线的两端分别与所述芯片的上表面、所述蚀刻铜片电性连接；所述荧光胶层以热固化形式将所述芯片和所述金线完全包覆。
8.一种如权利要求1～7任一项所述的LED封装器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在金属基板的一面上涂覆底涂过渡层；
S2：在所述底涂过渡层表面、以及所述金属基板部分表面制作碗杯状的白色反光塑胶层；
S3：在所述金属基板表面固定芯片，将金线的两端分别固定在所述芯片上表面和所述金属基板表面；
S4：用荧光胶层完全包覆所述芯片和所述金线，封装成LED封装器件。
9.根据权利要求8所述的LED封装器件的制备方法，其特征在于：在所述步骤S1之前，所述金属基板预先经刻蚀处理，并通过电镀工艺在所述金属基板的表面镀上银层。
10.根据权利要求8所述的LED封装器件的制备方法，其特征在于：在所述步骤S1中，所述底涂过渡层采用Mask加喷涂的工艺、或者涂胶加点涂的工艺涂覆；在所述步骤S2中，所述白色反光塑胶层采用注塑或者Molding工艺制作。