技术总结
本发明公布了一种异方性导电胶膜的去除方法，包括：激光照射显示面板的芯片结合区上的所述异方性导电胶膜，使所述异方性导电胶膜碳化；在所述异方性导电胶膜上涂布清洗溶液；使用刮胶棒刮除所述异方性导电胶膜。激光照射不良品的异方性导电胶膜，利用激光能量密度高的特点使异方性导电胶膜碳化，降低异方性导电胶膜的附着力，再使用清洁溶液清洗及刮胶棒刮除异方性导电胶膜，在不刮伤芯片结合区的情况下较容易的去除异方性导电胶膜，对不良品的原材损坏小，提高不良品的返工成功率，降低AMOLED显示屏的生产成本。
技术研发人员：黄添旺;崔磊
受保护的技术使用者：武汉华星光电技术有限公司
文档号码：201610954874
技术研发日：2016.10.27
技术公布日：2017.01.11