去除集成电路的方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种去除集成电路的方法及装置。
【背景技术】
[0002]随着智能手机、平板电脑、超级本等移动产品的大规模发展，对液晶显示模组的小型化、薄型化程度要求越来越高，由于COG(Chip on glass)产品结构简单，可以大大减小液晶显示模组的体积，且易于大批量生产，为了更好的降低成本，目前，小尺寸移动产品的液晶显示模组大都采用COG工艺，即使用ACF(异方性导电胶)将Drive IC(集成电路，integrated circuit)直接绑定(Bonding)到 Panel (显示面板)上。
[0003]在实际的液晶显示模组生产和分析过程中，可能由于IC的原材料混料，bonding的偏移、bonding压接不良等原因造成IC绑定不良，需要将IC去除后重新进行IC绑定修复；另一方面，在对Panel进行测试和分析时，需要去除IC漏出相应电极区的信号引线，也需要进行IC的去除。
[0004]现有去除IC的方式一般是使用热风枪对IC表面进行加热，加热温度高达300?450度，加热一段时间后使用硬物将IC从液晶显示模组上剥离。但是这种去除IC的方式存在以下的问题:由于热风枪不能直接接触1C，与IC之间存在一定的间隙，所以需要较长的加热时间才能加热到所需温度，效率比较低，不能大批量的进行IC的去除；另外在使用硬物进行IC的剥离时，如果操作不当，可能会划伤Panel的电极区，甚至造成Panel电极区破裂，导致Panel的显示、测试和分析都受到影响。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种去除集成电路的方法及装置，能够在不破坏显示面板的情况下将集成电路从显示面板上去除，并能够提高去除集成电路的效率。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下:
[0007]一方面，提供一种去除集成电路的装置，用于去除显示面板上的集成电路，所述装置包括:
[0008]用于与所述显示面板相接触并对所述显示面板进行加热的加热单元；
[0009]用于夹取加热后的所述显示面板上的集成电路的可伸缩夹取组件。
[0010]进一步地，所述装置还包括:
[0011]用于承载并固定所述显示面板的承载单元。
[0012]进一步地，所述装置还包括:
[0013]用于放置去除后的集成电路的集成电路回收单元。
[0014]进一步地，所述加热单元包括:
[0015]加热片；
[0016]用于控制所述加热片温度的温度控制器。
[0017]进一步地，所述加热片的材料为不锈钢、硅或陶瓷。
[0018]进一步地，所述可伸缩夹取组件包括:
[0019]相对设置的两个夹杆；
[0020]用于控制所述两个夹杆之间距离的距离控制器。
[0021]进一步地，所述承载单元包括:
[0022]用于承托所述显示面板的放置平台；
[0023]位于所述放置平台上、用于固定所述显示面板的固定件。
[0024]进一步地，所述装置还包括:
[0025]操作腔室，所述加热单元和可伸缩夹取组件位于所述操作腔室内。
[0026]进一步地，所述操作腔室为真空腔室。
[0027]进一步地，所述装置还包括:
[0028]位于所述操作腔室一侧、与所述操作腔室紧邻的第一过渡腔室；
[0029]用于对所述第一过渡腔室抽真空的第一抽真空单元；
[0030]位于所述操作腔室另一侧、与所述操作腔室紧邻的第二过渡腔室；
[0031]用于对所述第二过渡腔室抽真空的第二抽真空单元。
[0032]进一步地，所述装置还包括:
[0033]用于将所述显示面板在所述第一过渡腔室、操作腔室和第二过渡腔室之间传送的传送带；
[0034]用于拿取显示面板并将所述显示面板放置在所述传送带上的机械手。
[0035]本发明实施例还提供了一种去除集成电路的方法，应用于上述的装置，所述方法包括:
[0036]利用所述加热单元对所述显示面板进行加热；
[0037]利用所述可伸缩夹取组件夹取加热后的所述显示面板上的集成电路。
[0038]进一步地，所述利用所述可伸缩夹取组件夹取加热后的所述显示面板上的集成电路包括:
[0039]利用所述承载单元固定所述显示面板，并利用所述可伸缩夹取组件夹取加热后的所述显示面板上的集成电路。
[0040]进一步地，所述利用所述可伸缩夹取组件夹取加热后的所述显示面板上的集成电路之后还包括:
[0041]将去除后的集成电路放置在所述集成电路回收单元中。
[0042]进一步地，所述方法具体包括:
[0043]利用机械手拿取所述显示面板并将所述显示面板放置在所述传送带上，利用所述传送带将所述显示面板传送至所述第一过渡腔室；
[0044]利用所述第一抽真空单元对所述第一过渡腔室抽真空，待所述第一过渡腔室的真空度与所述操作腔室一致时，将所述显示面板从所述第一过渡腔室传送至所述操作腔室；
[0045]利用所述机械手将所述显示面板放置在所述承载单元上，利用所述加热单元对所述显示面板进行加热，并利用所述可伸缩夹取组件夹取加热后的所述显示面板上的集成电路；
[0046]利用所述第二抽真空单元对所述第二过渡腔室抽真空，待所述第二过渡腔室的真空度与所述操作腔室一致时，利用机械手将所述显示面板从承载单元放置到所述传送带上，并利用所述传送带将所述显示面板从所述操作腔室传送至所述第二过渡腔室；
[0047]将所述显示面板传送出所述第二过渡腔室。
[0048]本发明的实施例具有以下有益效果:
[0049]上述方案中，在对显示面板进行加热时，加热单元与显示面板相接触，能够提高对显示面板进行加热的效率；在对显示面板加热后，固定显示面板，并利用夹取组件将显示面板上的集成电路去除，采用本发明的技术方案，能够快速高效地去除显示面板上的集成电路，并能够有效防止去除集成电路过程中对显示面板造成的损伤。
【附图说明】
[0050]图1为本发明实施例去除集成电路的装置的结构示意图。
[0051]附图标记
[0052]I显示面板2印刷电路板3集成电路4传送带
[0053]5第一过渡腔室6操作腔室7第二过渡腔室8加热单元
[0054]9放置平台11可伸缩夹取组件12集成电路回收单元
[0055]13第一抽真空单元14第二抽真空单元15机械手
【具体实施方式】
[0056]为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0057]本发明的实施例提供一种去除集成电路的方法及装置，能够在不破坏显示面板的情况下将集成电路从显示面板上去除，并能够提高去除集成电路的效率。
[0058]本发明实施例提供了一种去除集成电路的装置，用于去除显示面板上的集成电路，所述装置包括:
[0059]用于与所述显示面板相接触并对所述显示面板进行加热的加热单元；
[0060]用于夹取加热后的所述显示面板上的集成电路的可伸缩夹取组件。
[0061]本实施例在对显示面板进行加热时，加热单元与显示面板相接触，能够提高对显示面板进行加热的效率；在对显示面板加热后，固定显示面板，并利用夹取组件将显示面板上的集成电路去除，采用本发明的技术方案，能够快速高效地去除显示面板上的集成电路，并能够有效防止去除集成电路过程中对显示面板造成的损伤。
[0062]进一步地，所述装置还包括:用于承载并固定所述显示面板的承载单元。这样在去除集成电路时，利用承载单元固定加热后的显示面板，之后利用可伸缩夹取组件夹取显示面板上的集成电路。
[0063]进一步地，所述装置还包括:用于放置去除后的集成电路的集成电路回收单元。
[0064]进一步地，所述加热单元包括:
[0065]加热片；
[0066]用于控制所述加热片温度的温度控制器。
[0067]具体地，所述加热片的材料可以为不锈钢、硅或陶瓷等导热性能较好的材料。
[0068]进一步地，所述可伸缩夹取组件包括:
[0069]相对设置的两个夹杆；
[0070]用于控制所述两个夹杆之间距离的距离控制器，距离控制器可以根据要夹取的集成电路的大小调整两个夹杆之间的距离，使两个夹杆之间的距离与集成电路的大小相适配。
[0071]进一步地，所述承载单元包括:
[0072]用于承托所述显示面板的放置平台；
[0073]位于所述放置平台上、用于固定所述显示面板的固定件。
[0074]进一步地，所述装置还包括:
[0075]操作腔室，所述加热单元和可伸缩夹取组件位于所述操作腔室内。
[0076]优选地，所述操作腔室为真空腔室，因为真空环境下热量不容易散失，可以起到保温的效果，有利于缩短加热时间。
[0077]进一步地，为了保证操作腔室的真空环境，所述装置还包括:
[0078]位于所述操作腔室一侧、与所述操作腔室紧邻的第一过渡腔室；
[0079]用于对所述第一过渡腔室抽真空的第一抽真空单元；
[0080]位于所述操作腔室另一侧、与所述操作腔室紧邻的第二过渡腔室；
[0081]用于对所述第二过渡腔室抽真空的第二抽真空单元。
[0082]进一步地，所述装置还包括:
[0083]用于将所述显示面板在所述第一过渡腔室、操作腔室和第二过渡腔室之间传送的传送带；
[0084]用于拿取显示面板并将所述显示面板放置在所述传送带上的机械手。
[0085]本发明实施例还提供了一种去除集成电路的方法，应用于上述的装置，所述方法包括:
[0086]利用所述加热单元对所述显示面板进行加热；
[0087]利用所述可伸缩夹取组件夹取加热后的所述显示面板上的集成电路。
[0088]本实施例在对显示面板进行加热时，加热单元与显示面板相接触，能够提高对显示面板进行加热的效率；在对显示面板加热后，固定显示面板，并利用夹取组件将显示面板上的集成电路去除，采用本发明的技术方案，能够快速高效地去除显示面板上的集成电路，并能够有效防止