技术特征：
技术总结
提供晶片的加工方法。晶片的加工方法包含如下的工序：槽形成工序，从晶片的正面侧沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线，沿着分割预定线形成深度相当于器件芯片的完工厚度的槽；模制工序，在晶片的正面上敷设模制树脂并且在槽中埋设模制树脂；保护部件粘贴工序，在晶片的正面所敷设的模制树脂的正面上粘贴保护部件；背面磨削工序，对晶片的背面进行磨削而使槽露出，并使槽中所埋设的模制树脂在晶片的背面露出；以及分割工序，利用具有比槽的宽度薄的厚度的切削刀具沿着槽对沿着槽而露出的模制树脂的宽度方向中央部进行切削，从而将晶片分割成一个个的具有被模制树脂围绕的外周的器件芯片。
技术研发人员：小幡翼;山下阳平
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2016.10.31
技术公布日：2017.07.07