技术总结
本发明公开了一种板条激光晶体的双面封装方法。该方法包括以下步骤：自下至上依次放置焊接面向上的上热沉、金锡焊片、金锡焊柱、板条激光晶体，组成第一焊接体，其中，在金锡焊片的边缘紧贴金锡焊片放置有第一厚度控制薄片；将第一焊接体进行焊接得到半成品；自下至上依次放置焊接面向上的下热沉、铟柱、半成品，组成第二焊接体，其中，半成品的板条激光晶体的一侧朝下，下热沉的焊接面镀有铟层，在铟层边缘放置有第二厚度控制薄片；将第二焊接体进行焊接即得。借助于本发明的技术方案，解决了焊接层容易出现大尺寸空洞及大面积虚焊的问题。
技术研发人员：陈露;刘磊;梁兴波;唐晓军;王超;刘洋;王文涛;吕坤鹏
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十一研究所
文档号码：201611007736
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2017.05.10