1.一种提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，包括：镀金天线弹片，与所述镀金天线弹片的一端连接的PCB主板，及与所述镀金天线弹片的另一端连接的金属机身部件；所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金，使金属机身部件与镀金天线弹片的接触面为金。
2.根据权利要求1所述的提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金的方式为：在所述金属机身部件上镀镍，在镀镍层上镀金。
3.根据权利要求1所述的提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金的方式为：在所述金属机身部件上点焊镀金金片。
4.根据权利要求1所述的提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，所述金属机身部件包括移动终端的金属边框、金属后背、及金属中壳。
5.根据权利要求4所述的提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，所述镀金天线弹片一端连接PCB主板馈点信号端，另一端与作为天线辐射体的金属机身部件连接。
6.根据权利要求4所述的提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，所述镀金天线弹片一端连接PCB主板接地信号端，另一端与作为天线辐射体的金属机身部件连接。
7.根据权利要求4所述的提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，所述镀金天线弹片一端连接PCB主板接地信号端，另一端与作为整个天线以及PCB主板参考地的金属中壳连接。
8.根据权利要求1所述的提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，所述金属机身部件的材质包括铝合金、钛合金。
9.根据权利要求1所述的提高天线接触性能的移动终端，其特征在于，所述提高天线接触性能的移动终端包括手机和平板电脑。