技术总结
本发明属于柔性电子制造相关设备领域，并公开了一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，其包括基板进给单元，具备顶针组件、晶圆盘移动组件和大转盘组件的对称式布置芯片进给单元，以及旋转贴装单元和贴装运动单元等，其中基板进给单元实现贴装基板的进给运动，晶圆盘移动组件可对晶圆盘进行位置调整，顶针组件将晶圆盘上的柔性电子芯片向下戳下，大转盘组件将脱离晶圆盘的柔性电子芯片旋转转移至吸嘴上，而旋转贴装单元将大转盘上已转移好的柔性电子芯片进行逐一拾取，并运动至基板贴装位置，实现柔性电子芯片的贴装。通过本发明，能够显著提高整体贴装效率，同时具备布局紧凑、高精度、便于操控、极大减少运动耗时等优点。
技术研发人员：尹周平;陈建魁;洪金华
受保护的技术使用者：华中科技大学
文档号码：201611235360
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.05.17