技术总结
本实用新型公开了一种新型铝基板，包括底基板和依次叠加在该底基板上的绝缘层及导电层，导电层上设有呈阵列式分布的圆形凹槽，圆形凹槽的截面呈上宽下窄的倒梯形结构，且圆形凹槽的底部穿过绝缘层和导电层延伸至底基板上，圆形凹槽的底部设有导热层，导热层的上侧设有反光板,且导热层上侧圆形凹槽的槽壁上设有反光圈，反光圈内部嵌有对称设置的导电块，导电块一端与导电层连接，且导电块另一端与接线柱连接，底基板上设有柱形槽，柱形槽的底部和槽壁上均覆盖有散热片。本实用新型中，避免完全依靠绝缘层传递热量，有效的提高散热片的散热速度，且无需在底基板的下侧另设散热器，减少了铝基板的厚度，便于进行安装和拆卸。
技术研发人员：范子刚
受保护的技术使用者：安徽展鑫电子材料有限公司
文档号码：201620486845
技术研发日：2016.05.25
技术公布日：2017.01.04