1.一种封装结构，其特征在于，包括：
芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；
保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；
粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间，用于将所述芯片单元和所述保护盖板相粘结，其中，所述粘合单元包括具有不同粘度的第一区域和第二区域。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域的粘度低于所述第二区域的粘度。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域的粘度为零。
4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域的体积占所述粘合单元的体积的30％至90％。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘合单元包括第一粘合层，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一粘合层内。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘合单元包括第一粘合层、第二粘合层和位于所述第一粘合层和第二粘合层之间的透明基底，所述第一粘合层位于所述透明基底和所述保护盖板的第二表面之间，所述第二粘合层位于所述透明基底和所述芯片单元的第一表面之间。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域和第二区域位于所述第一粘合层内。
8.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述粘合单元的第一区域为所述第一粘合层，所述粘合单元的第二区域为所述第二粘合层。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括支撑结构，所述支撑结构位于所述芯片单元的第一表面和所述粘合单元之间，所述器件区域位于所述支撑结构与所述粘合单元围成的凹槽内。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括支撑结构，所述支撑结构位于所述芯片单元的第一表面和所述粘合单元之间，所述支撑结构通过 粘胶层与所述芯片单元的第一表面相粘结，所述器件区域位于所述支撑结构与所述粘合单元围成的凹槽内。
11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护盖板的材料为可透光材料。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片单元还包括：
焊垫，位于所述第一表面上且位于器件区域之外；
从所述芯片单元的第四表面贯穿所述芯片单元的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫，所述第四表面与所述第一表面相对；
覆盖所述芯片单元的第四表面以及所述通孔侧壁表面的绝缘层；
位于所述绝缘层表面且与所述焊垫电连接的金属层；
位于所述金属层以及绝缘层表面的阻焊层，所述阻焊层具有暴露出部分所述金属层表面的开孔；
填充所述开孔、并暴露在所述阻焊层表面之外的焊接凸起。