技术总结
一种封装结构，包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间，用于将所述芯片单元和所述保护盖板相粘结，其中，所述粘合单元包括具有不同粘度的第一区域和第二区域。本实用新型的封装结构，由于所述粘合单元具有不同粘度的第一区域与第二区域，使芯片单元与保护盖板之间的结合力降低但并未完全消除，在后续封装结构上板期间，保护盖板仍能保护封装结构不受污染或者损伤；而完成上板后，保护盖板容易被去除，避免影响芯片单元的性能。
技术研发人员：王之奇;王卓伟;陈立军
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
文档号码：201620506547
技术研发日：2016.05.30
技术公布日：2016.12.14