1.一种功率器件封装结构，其特征在于：包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚，所述散热片和载片台之间设有防溢槽；所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合；所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。
2.如权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述防溢槽横截面为T形槽，包括窄槽口和宽槽体，所述宽槽体包括中部槽体，上部矩形槽体和下部三角形槽体；塑封体填充于宽槽体内，宽槽体形成锁位结构。
3.如权利要求1或2所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述塑封在塑封体内的引脚上设有凸块，所述凸块被包裹于塑封体内防止塑封体脱落。
4.如权利要求3所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述凸块为直角三角形凸块。
5.如权利要求4所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述直角三角形凸块的直角边朝下和贴近引脚，斜面向外。
6.如权利要求4所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述直角三角形凸块包括防上移凸块和防下移动凸块，所述防上移凸块的直角边朝下和贴近引脚，斜面向外，所述防下移动凸块的直角边朝上和贴近引脚，斜面向外。