技术总结
本实用新型公开了一种电连接器，用于电性导接一对接连接器及一电路板，包括：一第一本体，其为可镀材料，所述第一本体具有一预镀区域；一第二本体，其为不可镀材料，所述第二本体嵌入成型且包覆所述第一本体，使得所述第一本体上仅有所述预镀区域显露于所述第二本体；一导电层，镀设于所述预镀区域。由于所述第一本体上仅有所述预镀区域显露于所述第二本体，所述第一本体为可镀材料，所述第二本体为不可镀材料，当进行电镀时，可以实现仅在所述预镀区域形成预期的所述导电层，能够精确控制所述导电层镀设的区域，良品率高，可以有效避免所述预镀区域外的地方也被镀上所述导电层，从而影响所述电连接器的良品率的问题。
技术研发人员：戴拥军;王军
受保护的技术使用者：番禺得意精密电子工业有限公司
文档号码：201620598171
技术研发日：2016.06.20
技术公布日：2017.01.04