电连接器的制作方法

文档序号:12407927阅读:200来源:国知局
电连接器的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种电连接器,尤其是指一种良品率高的电连接器。



背景技术:

现有技术中,随着各种小型电子产品的快速发展,电连接器愈加趋向于小型化方向发展,由此导致了电连接器的导电端子的尺寸非常小,加工精度要求较高,并且难以保证导电端子于绝缘本体上的准确定位。

申请号为201110076657.2的中国专利中,为了解决上述技术问题,该发明提供了一种板对板连接器公端的制备方法,包括注塑成型具有凹槽的绝缘本体,凹槽贯穿于绝缘本体的上下表面,用于插接板对板连接器母端,然后根据需要在绝缘本体的选定区域进行金属化,在该选定区域形成金属层,得到具有所需形状的金属端子,即得到所述板对板连接器公端。

虽然该发明在一定程度上解决了小型化的板对板连接器公端的导电端子加工精度高且安装时定位困难的问题,但是它采用在同一绝缘本体的选定区域上直接进行金属化,形成金属层代替导电端子的方法,这种方法对于金属化工艺的要求很高,因为选用的绝缘本体的材料是可镀材料,只要控制稍微出现偏差,容易在选定区域外的其它地方也镀上金属层,从而影响了板对板连接器的良品率。

因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。



技术实现要素:

本实用新型的创作目的在于提供一种容易精确控制导电层区域、良品率高的电连接器。

为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种电连接器,用于电性导接一对接连接器及一电路板,包括:一第一本体,其为可镀材料,所述第一本体具有一预镀区域;一第二本体,其为不可镀材料,所述第二本体嵌入成型且包覆所述第一本体,使得所述第一本体上仅有所述预镀区域显露于所述第二本体;一导电层,镀设于所述预镀区域。

进一步,所述导电层包括一第一导电层和一第二导电层,所述第一导电层导接电路板及所述对接连接器,所述第二导电层导接电路板而不导接所述对接连接器。

进一步,所述第一导电层具有一第一焊接面,所述第二导电层具有一第二焊接面,所述第一焊接面与所述第二焊接面平齐,所述第一焊接面的长度大于所述第二第一焊接面的长度。

进一步,所述第一焊接面的宽度小于所述第二焊接面的宽度。

进一步,所述第一本体设有一排间隔的多个凸块,所述凸块镀有所述第一导电层。

进一步,所述第二本体底面凸设有一排凸部,每一所述凸部设有一收容槽,所述凸块收容于所述收容槽,所述第一导电层凸出于所述凸部。

进一步,所述第一本体还设有两凸台,所述凸块位于两所述凸台之间,所述凸台镀有所述第二导电层。

进一步,所述第二本体凹设有一收容腔用于收容所述对接连接器,所述第二本体于所述收容腔相对两侧分别设有一侧壁,所述第一本体有两个且分别嵌入成型于所述侧壁。

进一步,所述侧壁设有一对接槽延伸至所述侧壁的侧缘,所述导电层位于所述对接槽。

进一步,所述导电层具有一接触面用于接触所述对接连接器,所述接触面与所述对接槽的表面平齐。

进一步,所述侧壁于所述对接槽的相对两侧分别凸设有一定位部,用于定位所述对接连接器。

进一步,所述收容腔底面设有至少一通孔,所述收容腔侧面对应所述通孔还凸设有一固定块,所述通孔与所述固定块用于固定所述对接连接器。

与现有技术相比,本实用新型的电连接器具有以下有益效果:

由于所述第一本体上仅有所述预镀区域显露于所述第二本体,所述第一本体为可镀材料,所述第二本体为不可镀材料,当进行电镀时,可以实现仅在所述预镀区域形成预期的所述导电层,能够精确控制所述导电层镀设的区域,良品率高,可以有效避免所述预镀区域外的地方也被镀上所述导电层,从而影响所述电连接器的良品率的问题。

【附图说明】

图1为实用新型电连接器电镀前的立体分解示意图;

图2为实用新型电连接器电镀前另一角度的立体分解示意图;

图3为实用新型电连接器电镀后的立体组合示意图;

图4为实用新型电连接器电镀后另一角度的立体组合示意图。

具体实施方式的附图标号说明:

电连接器100 第一本体1 基部11 凸块12 凸台13

第二本体2 收容腔21 通孔211 固定块212 侧壁22

对接槽23 凸部24 收容槽25 定位部26 凹槽27

导电层3 第一导电层31 接触面311 第一焊接面312 连接面313

第二导电层32 第二焊接面321

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1及图3所示,本实用新型的电连接器100包括:一第一本体1,所述第一本体1具有一预镀区域(未图示);一第二本体2,所述第二本体2嵌入成型且包覆所述第一本体1,使得所述第一本体1上仅有所述预镀区域(未图示)显露于所述第二本体2;一导电层3,镀设于所述预镀区域(未图示)。

如图3及图4所示,在本实施例中,所述第一本体1的材料与所述第二本体2的材料不同,所述第一本体1选用PA材料(可镀材料),所述第二本体2选用LCP塑胶原料(不可镀材料),所述第一本体1与所述第二本体2先嵌入成型(insert-molding),然后,在所述预镀区域(未图示)通过以下方式镀上所述导电层3:首先对所述预镀区域(未图示)表面进行粗化处理,并于所述预镀区域(未图示)表面附着金属颗粒,清洗之后再对所述预镀区域(未图示)表面的金属颗粒进行活化处理,最后对所述预镀区域(未图示)进行化学电镀,便可形成所述导电层3。由于所述第一本体1上仅有所述预镀区域(未图示)显露于所述第二本体2,所述第一本体1为可镀材料,所述第二本体2为不可镀材料,当进行电镀时,可以实现仅在所述预镀区域(未图示)形成预期的所述导电层3,能够精确控制所述导电层3镀设的区域,良品率高,可以有效避免所述预镀区域(未图示)外的地方也被镀上所述导电层3,从而影响所述电连接器100的良品率的问题。

如图3及图4所示,所述导电层3包括一第一导电层31和一第二导电层32,所述第一导电层31用于导接一电路板(未图示)及一对接连接器(未图示),所述第二导电层32用于导接所述电路板(未图示)而不导接所述对接连接器(未图示)。

如图1及图2所示,所述第一本体1包括一基部11,自所述基部11延伸形成排成一排的复数个凸块12,所述凸块12为长方体结构;以及自所述基部11左右两端分别延伸形成一凸台13,所述凸台13也为长方体结构,所述凸台13位于所述凸块12的左右两侧,所述凸台13与相邻所述凸块12之间的距离大于两相邻所述凸块12之间的距离。

如图1及图2所示,所述第二本体2中部向内凹设形成一收容腔21,所述收容腔21用于收容所述对接连接器(未图示),所述收容腔21为长方体结构;所述收容腔21底面的前后两侧分别设有复数个通孔211,所述通孔211也为长方体形状,所述通孔211成一排间隔分布,所述收容腔21的前后侧面对应所述通孔211还分别设有复数个固定块212,所述固定块212同样也成一排间隔分布,所述固定块212高于所述通孔211,所述通孔211与所述固定块212成对设置,所述通孔211和所述固定块212用于固定所述对接连接器(未图示)。

如图1及图3所示,所述第二本体2于所述收容腔21的前后两侧分别设有一侧壁22,所述第一本体1有两个且分别嵌入成型于所述侧壁22;所述侧壁22的上表面凹设有一对接槽23延伸至所述侧壁22的侧缘,所述对接槽23用于当所述对接连接器(未图示)插入时,可提供所述电连接器100与所述对接连接器(未图示)电性对接所需要的接触空间,起到让位的作用。

如图1及图3所示,所述第二本体2底面凸设有复数个凸部24,所述凸部24也成一排间隔分布,每一所述凸部24设有一收容槽25,所述收容槽25自所述对接槽23贯穿所述第二本体2底部,所述收容槽25同样也成一排间隔分布,所述凸块12收容于所述收容槽25,所述凸块12镀有所述第一导电层31,所述第一导电层31用于导接所述电路板(未图示)及所述对接连接器(未图示)。每一所述第一导电层31包括上下相对设置的一接触面311和一第一焊接面312,以及连接所述接触面311和所述第一焊接面312的一连接面313;其中,所述接触面311用于接触所述对接连接器(未图示),所述接触面311与所述对接槽23的底面平齐;所述第一焊接面312用于将所述电连接器100焊接于所述电路板(未图示),所述第一焊接面312凸出于所述凸部24。

如图2及图4所示,所述侧壁22于所述对接槽23的左右两侧分别凸设有一定位部26,所述定位部26用于当所述对接连接器(未图示)插入所述电连接器100时,可以更好地定位所述对接连接器(未图示)与所述电连接器100;所述第二本体2上表面于所述对接槽23的左右两侧还分别设有一凹槽27,所述凸台13收容于所述凹槽27,所述凸台13镀有所述第二导电层32(即本实施例中,所述预镀区域(未图示)为所述凸块12表面及所述凸台13表面),所述第二导电层32用于导接所述电路板(未图示)而不导接所述对接连接器(未图示),所述第二导电层32可以更好地将所述电连接器100焊接于所述电路板(未图示)。其中,每一所述第二导电层32具有一第二焊接面321用于将所述电连接器100焊接于所述电路板(未图示),所述第二焊接面321凸出于所述凹槽27,所述第二焊接面321与所述第一焊接面312平齐,所述第二焊接面321的长度a小于所述第一焊接面312的长度b,所述第二焊接面321的宽度c大于所述第一焊接面312的宽度d。

综上所述,本实用新型电连接器有下列有益效果:

(1)由于所述第一本体1上仅有所述预镀区域(未图示)显露于所述第二本体2,所述第一本体1为可镀材料,所述第二本体2为不可镀材料,当进行电镀时,可以实现仅在所述预镀区域(未图示)形成预期的所述导电层3,能够精确控制所述导电层3镀设的区域,良品率高,可以有效避免所述预镀区域(未图示)外的地方也被镀上所述导电层3,从而影响所述电连接器100的良品率的问题。

(2)所述收容腔21底面的前后两侧分别设有复数个通孔211,所述收容腔21的前后侧面对应所述通孔211还分别设有复数个固定块212,所述通孔211与所述固定块212成对设置,所述通孔211和所述固定块212用于固定所述对接连接器(未图示)。

(3)所述侧壁22的上表面设有一对接槽23延伸至所述侧壁22的侧缘,所述对接槽23用于当所述对接连接器(未图示)插入时,可提供所述电连接器100与所述对接连接器(未图示)电性对接所需要的接触空间,起到让位的作用。

(4)所述侧壁22于所述对接槽23的左右两侧分别凸设有一定位部26,所述定位部26用于当所述对接连接器(未图示)插入所述电连接器100时,可以更好地定位所述对接连接器(未图示)与所述电连接器100。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明,非因此局限本实用新型之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。

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