1.一种电阻芯片涂银底板工装模具，包括底板，在底板上开有多个孔位，其中每个孔位包括两部分，即上部用来容纳电阻芯片的芯片定位孔和下部的通气冷却孔，其特征在于，下部的通气冷却孔的孔径小于上部的芯片定位孔的孔径，在两个部分的交界处形成一个平台，即用来承托电阻芯片的承托平台，其中下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为1：2至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，底板上表面至承托平台之间的距离即芯片定位孔的孔深大于或等于电阻芯片的厚度，承托平台至底板下表面之间的距离即通气冷却孔的孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。
2.如权利要求1所述的电阻芯片涂银底板工装模具，其特征在于，下部通气冷却孔的孔径与上部芯片定位孔的孔径之间的比值为2：3至3：4，承托平台所在的圆环的环宽占定位孔孔径的1/3至1/4。
3.如权利要求1所述的电阻芯片涂银底板工装模具，其特征在于，芯片定位孔的孔深大于电阻芯片的厚度。
4.如权利要求1所述的电阻芯片涂银底板工装模具，其特征在于，芯片定位孔的孔深等于电阻芯片的厚度。
5.如权利要求1所述的电阻芯片涂银底板工装模具，其特征在于，在底板上的孔位的上口缘具有倒角。
6.如权利要求5所述的电阻芯片涂银底板工装模具，其特征在于，芯片定位孔孔深大于电阻芯片厚度，但是倒角下缘深入到芯片所在平面以下。