一种抗雷击的铝电解电容器的制作方法

本实用新型涉及铝电解电容领域，具体涉及一种抗雷击的铝电解电容器。

背景技术：

现有铝电解电容一般应用在照明或日常家用电器使用中，其因突发性恶劣天气出现闪电击中输电线路时，会出现居民用输电线路产生瞬间的高压浪涌，会使照明电器或家电等电路的普通电解电容因为过压而出现击穿、爆炸或鼓底等不良现象，使电器性能异常，甚至造成电器的损坏。

电解电容是电子设备中大量使用的元器件之一，广泛应用与电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面，然而普通的铝电解电容，通常额定使用电压在500WV，抗瞬间大电压不会超过1000V，当瞬间大电压超过1000V时，电容器将出现损坏爆裂。因自然环境雷电的影响，电子产品也会受到雷击2KV~6KV电压冲击的破坏，没有耐雷击等瞬间大电压冲击的能力，因此，无法满足高电压冲击环境。

技术实现要素：

本实用新型为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种加强内部阴阳铝箔以及铝箔条之间绝缘性，且可提高耐压安全系数的抗雷击的铝电解电容器。

实现上述目的，本实用新型提供了一种抗雷击的铝电解电容器，包括壳体、包覆在壳体外侧的套管、以及套装在壳体内的电容素子，所述电容素子上方且位于壳体的开口处设有封装层，所述壳体与电容素子的接触面涂覆有吸热层，所述壳体与套管的接触面涂覆有导热涂层，所述电容素子由阳极铝箔和阴极铝箔和电解绝缘纸卷绕而成，所述电解绝缘纸为两层，所述两层电解绝缘纸分别设置在卷绕的阳极铝箔与阴极铝箔之间，所述阳极铝箔与阴极铝箔上分别设有铝箔条，所述铝箔条与阳极铝箔和阴极铝箔均通过钉接压平铆合在一起，且铆合部位均垫付有绝缘纸，所述铝箔条顶端均设有导针，且导针延伸到封装层外，所述阳极铝箔和阴极铝箔与电解绝缘纸接触的外表面均涂覆有金属化聚酯膜，且金属化聚酯膜上还涂覆有锰铜合金膜。

作为本实用新型的优选技术方案，所述封装层为密封胶塞或合成橡胶。

作为本实用新型的优选技术方案，所述阳极铝箔和阴极铝箔为铝制品，阳极铝箔和阴极铝箔的厚度为20um~120um。

作为本实用新型的优选技术方案，所述电解绝缘纸和绝缘纸的厚度为20um~90um，且密度0.15~0.90g/cm3。

作为本实用新型的优选技术方案，所述金属化聚酯膜厚度为15um~30um。

作为本实用新型的优选技术方案，所述锰铜合金膜厚度为5um~10um。

本实用新型的抗雷击的铝电解电容器，通过包括壳体、包覆在壳体外侧的套管、以及套装在壳体内的电容素子，所述电容素子上方且位于壳体的开口处设有封装层，所述壳体与电容素子的接触面涂覆有吸热层，所述壳体与套管的接触面涂覆有导热涂层，所述电容素子由阳极铝箔和阴极铝箔和电解绝缘纸卷绕而成，所述电解绝缘纸为两层，所述两层电解绝缘纸分别设置在卷绕的阳极铝箔与阴极铝箔之间，所述阳极铝箔与阴极铝箔上分别设有铝箔条，所述铝箔条与阳极铝箔和阴极铝箔均通过钉接压平铆合在一起，且铆合部位均垫付有绝缘纸，所述铝箔条顶端均设有导针，且导针延伸到封装层外，所述阳极铝箔和阴极铝箔与电解绝缘纸接触的外表面均涂覆有金属化聚酯膜，且金属化聚酯膜上还涂覆有锰铜合金膜，使得本实用新型结构简单、安装和拆卸方便，且具有抗冲击能力强，安全性能高的效果，而且，在高压电源电路中，加强了内部阴阳铝箔以及铝箔条之间的绝缘性，可提高耐压安全系数，从而避免了因自然现象雷击大电压的冲击导致电容鼓包及爆裂等情况的发生。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型抗雷击的铝电解电容器提供的一实例的结构示意图。

图2为本实用新型的阳极铝箔和阴极铝箔的分解示意图。

图3为本实用新型的阳极铝箔和阴极铝箔的另一分解示意图。

图4为本实用新型的阳极铝箔的结构示意图。

图中：1、套管，2、导热涂层，3、壳体，4、吸热层，5、封装层，6、铝箔条，7、导针，8、阴极铝箔，9、阳极铝箔，10、电解绝缘纸，11、绝缘纸，12、锰铜合金膜，13、金属化聚酯膜。

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

图1为本实用新型抗雷击的铝电解电容器提供的一实例的结构示意图，图2为本实用新型的阳极铝箔和阴极铝箔的分解示意图，图3为本实用新型的阳极铝箔和阴极铝箔的另一分解示意图，图4为本实用新型的阳极铝箔的结构示意图，如图1至图4所示，抗雷击的铝电解电容器包括壳体3、包覆在壳体3外侧的套管1、以及套装在壳体3内的电容素子，所述电容素子上方且位于壳体3的开口处设有封装层5，所述壳体3与电容素子的接触面涂覆有吸热层4，所述壳体3与套管1的接触面涂覆有导热涂层2，所述电容素子由阳极铝箔9和阴极铝箔8和电解绝缘纸10卷绕而成，所述电解绝缘纸10为两层，所述两层电解绝缘纸10分别设置在卷绕的阳极铝箔9与阴极铝箔8之间，所述阳极铝箔9与阴极铝箔8上分别设有铝箔条6，所述铝箔条6与阳极铝箔9和阴极铝箔8均通过钉接压平铆合在一起，且铆合部位均垫付有绝缘纸11，所述铝箔条6顶端均设有导针7，且导针7延伸到封装层5外，所述阳极铝箔9和阴极铝箔8与电解绝缘纸10接触的外表面均涂覆有金属化聚酯膜13，且金属化聚酯膜13上还涂覆有锰铜合金膜12。

具体实施中，所述封装层5为密封胶塞或合成橡胶，所述阳极铝箔9和阴极铝箔8为铝制品，阳极铝箔9和阴极铝箔8的厚度为20um~120um。

具体实施中，所述电解绝缘纸10和绝缘纸11的厚度为20um~90um，且密度0.15~0.90g/cm3。

具体实施中，所述金属化聚酯膜13厚度为15um~30um，所述锰铜合金膜12厚度为5um~10um。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。