一种无铆钉铆接电极结构及其薄膜电容器的制作方法

本实用新型涉及薄膜电容器技术领域，特别是涉及一种无铆钉铆接电极结构及其薄膜电容器。

背景技术：

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。薄膜电容器具有无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小的特性，因此，薄膜电容器被广泛应用于电子、家电、通讯、电力、电气化铁路、混合动力汽车、风力发电、太阳能发电等多个行业中。随着薄膜电容器被广泛应用于电动车和混合动力车等新能源汽车上面，对薄膜电容器满足新能源汽车的应用也提出了更高的使用要求。比如为了减轻电容器重量、降低成本、或增加过电流能力，薄膜电容器内部引出或外接的电极常涉及到多层铜板的搭接使用。为保证良好的机械性能和过电流能力，铜板之间的搭接常采用铆钉铆接或焊接。无论是铆钉铆接还是焊接，这两种工艺都存在以下弊端：

一是，大面积的焊接，生产效率低，需要一一放置铆钉然后压铆或者多次的焊接；

二是，当引入其他焊接辅助材料和铆钉等零配件，都会提高材料成本和工艺成本，而当漏放这些辅助材料，将直接导致铜板搭接工艺的失效。加电情况下，因过电流能力的不足而导致的发热，将会对产品的使用过程埋下严重隐患；

三是，焊接产生的高温，超过铜板本身的退火温度，造成铜板焊接区域局部机械性能的降低；

四是，因为焊接会产生局部的高温，容易破坏铜材表面的镀层，没办法实现已电镀的铜件的焊接；

五是，焊接区域产生的残余应力和形变，使结构承载的能力下降。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种无铆钉铆接电极结构及其薄膜电容器，通过对电极结构的铜板之间的搭接结构的改进，既能满足产品使用过程的机械性能要求和电性能要求，且该电极结构的铜板之间的搭接结构的制程简单，具有低成本、高效率的特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无铆钉铆接电极结构，包括相互搭接用来作为电极的第一铜板和第二铜板，在第一铜板的铆接位置处设有一个或多个具有一定截面尺寸和一定高度尺寸的凸苞，在第二铜板的对应位置处设有一个或多个具有边缘倒角的通孔，通孔的截面尺寸与凸苞的截面尺寸相适配，在第一铜板和第二铜板相搭时，第一铜板的凸苞适配在第二铜板的对应的通孔中，并通过铆接方式，使第一铜板的凸苞和第二铜板的通孔紧密的咬合住而相固定。

所述第一铜板的凸苞和第二铜板的通孔紧密的咬合住，包括通过铆接模具施加外力挤压凸苞，使凸苞涨开而贴紧在第二铜板的通孔中。

所述第一铜板的凸苞和第二铜板的通孔紧密的咬合住，还包括通过铆接模具施加外力挤压凸苞，使凸苞的顶部涨开形成涨开部分，该涨开部分压贴在第二铜板的通孔的边缘倒角处。

所述第一铜板的凸苞的截面形状为圆形，所述第二铜板的通孔也为圆形。

所述第一铜板的凸苞为通过模具拉伸成型制得的一体结构。

所述第二铜板的通孔为通过模具冲孔获得的结构。

一种薄膜电容器，包括上述无铆钉铆接电极结构。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：

1、制作过程便捷高效，无论铜板之间搭接面积大小，都可以仅通过冲压设备和模具实现一次性快速搭接；

2、本实用新型采用了无铆钉铆接的方案，电极本身无额外的零配件和辅助原材料，材料成本低，并且不会出现因为人为因数，少放、漏放铆钉和钎料产生的搭接工艺失效；

3、本实用新型采用了无铆钉铆接的方案，过程不存在高温，保证材料本身的机械强度；

4、本实用新型采用了无铆钉铆接的方案，过程不会有高温，保证铜材的表面处理(电镀层、钝化层等)不被破坏；

5、本实用新型采用了无铆钉铆接的方案，铆点强度均匀一致，无应力集中问题。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种无铆钉铆接电极结构及其薄膜电容器不局限于实施例。

附图说明

图1是实施例本实用新型的无铆钉铆接电极结构的示意图；

图2是实施例本实用新型的无铆钉铆接电极结构的分解示意图；

图3是实施例本实用新型的无铆钉铆接电极结构的主视图；

图4是沿图1中A-A线的剖视图。

具体实施方式

实施例

参见图1至图4所示，本实用新型的一种无铆钉铆接电极结构，包括相互搭接用来作为电极的第一铜板1和第二铜板2，在第一铜板1的铆接位置处设有二个具有一定截面尺寸和一定高度尺寸的凸苞11，本实施例中，第一铜板1的凸苞11的截面形状为圆形，在第二铜板2的对应位置处设有二个具有边缘倒角211的通孔21，通孔21也为圆形，通孔21的截面尺寸(即直径)与凸苞11的截面尺寸(即直径)相适配，在第一铜板1和第二铜板2相搭时，第一铜板的凸苞11适配在第二铜板的对应的通孔21中，并通过铆接方式，使第一铜板的凸苞11和第二铜板的通孔21紧密的咬合住而相固定。

本实施例中，第一铜板1的凸苞11和第二铜板2的通孔21紧密的咬合住，包括通过铆接模具施加外力挤压凸苞11，使凸苞11涨开而贴紧在第二铜板2的通孔21中。

本实施例中，第一铜板1的凸苞11和第二铜板2的通孔21紧密的咬合住，还包括通过铆接模具施加外力挤压凸苞11，使凸苞11的顶部涨开形成涨开部分111，该涨开部分111压贴在第二铜板的通孔的边缘倒角211处。

本实施例中，第一铜板1的凸苞11为通过模具拉伸成型制得的一体结构。

本实施例中，第二铜板2的通孔21为通过模具冲孔获得的结构。

本实用新型的一种薄膜电容器，包括内部引出或外接的电极，该电极采用上述无铆钉铆接电极结构。

上述只是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。