1.一种无铆钉铆接电极结构，包括相互搭接用来作为电极的第一铜板和第二铜板；其特征在于：在第一铜板的铆接位置处设有一个或多个具有一定截面尺寸和一定高度尺寸的凸苞，在第二铜板的对应位置处设有一个或多个具有边缘倒角的通孔，通孔的截面尺寸与凸苞的截面尺寸相适配，在第一铜板和第二铜板相搭时，第一铜板的凸苞适配在第二铜板的对应的通孔中，并通过铆接方式，使第一铜板的凸苞和第二铜板的通孔紧密的咬合住而相固定。
2.根据权利要求1所述的无铆钉铆接电极结构，其特征在于：所述第一铜板的凸苞和第二铜板的通孔紧密的咬合住，包括通过铆接模具施加外力挤压凸苞，使凸苞涨开而贴紧在第二铜板的通孔中。
3.根据权利要求2所述的无铆钉铆接电极结构，其特征在于：所述第一铜板的凸苞和第二铜板的通孔紧密的咬合住，还包括通过铆接模具施加外力挤压凸苞，使凸苞的顶部涨开形成涨开部分，该涨开部分压贴在第二铜板的通孔的边缘倒角处。
4.根据权利要求1或2或3所述的无铆钉铆接电极结构，其特征在于：所述第一铜板的凸苞的截面形状为圆形，所述第二铜板的通孔也为圆形。
5.根据权利要求1所述的无铆钉铆接电极结构，其特征在于：所述第一铜板的凸苞为通过模具拉伸成型制得的一体结构。
6.根据权利要求1所述的无铆钉铆接电极结构，其特征在于：所述第二铜板的通孔为通过模具冲孔获得的结构。
7.一种薄膜电容器，其特征在于：包括如权利要求1至6中任一权利要求所述的无铆钉铆接电极结构。