技术总结
本实用新型公开了一种无铆钉铆接电极结构及其薄膜电容器，该无铆钉铆接电极结构包括相互搭接用来作为电极的第一铜板和第二铜板；在第一铜板的铆接位置处设有一个或多个具有一定截面尺寸和一定高度尺寸的凸苞，在第二铜板的对应位置处设有一个或多个具有边缘倒角的通孔，通孔的截面尺寸与凸苞的截面尺寸相适配，在第一铜板和第二铜板相搭时，第一铜板的凸苞适配在第二铜板的对应的通孔中，并通过铆接方式，使第一铜板的凸苞和第二铜板的通孔紧密的咬合住而相固定。采用该结构后，本实用新型既能满足产品使用过程的机械性能要求和电性能要求，且该电极结构的铜板之间的搭接结构的制程简单，具有低成本、高效率的特点。
技术研发人员：郭乐强;黄智涛;翁志新;叶斌
受保护的技术使用者：厦门法拉电子股份有限公司
文档号码：201621079795
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2017.03.08