技术总结
一种用于吸收来自电子组件的能量的装置，该装置包括：低熔点合金层，该低熔点合金层包括第一侧和与该第一侧相反的第二侧；以及大致覆盖所述低熔点合金层的所述第一侧和所述第二侧的涂层。在一些实施方式中，所述低熔点合金层包括聚合物混合物和分散在所述聚合物混合物中的多个低熔点合金微粒。还公开了其它示例装置。
技术研发人员：贾森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯
受保护的技术使用者：天津莱尔德电子材料有限公司
文档号码：201621050016
技术研发日：2016.09.12
技术公布日：2017.04.26