1.一种球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，该封装体包括该封装体包括盖板和盒体，外围设备为电子芯片；
所述盖板是具有一定厚度的圆形结构，该圆形结构的一侧的表面上有圆柱形的凸起结构，凸起结构与圆形结构相接处的表面上分布有环形焊道；
所述盒体为一端开放一端封闭的空心圆柱体结构，开放端具有与盖板环形焊道对应的球形焊接结构；封闭端的外侧端面为圆锥形面；
盖板通过凸起结构与盒体的开放端配合装配在一起，球形焊接结构的前端插入盖板上的环形焊道中，盖板和盒体焊接成一体，电子芯片被封装在盒体内部。
2.如权利要求1所述的球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，所述盒体的球形焊接结构为球形横截面，球形截面的外径位于中性面上，球形内部为与盒体内腔共形的孔道；中性面为与外径同心的半径为内径、外径平均值的圆柱面。
3.如权利要求2所述的球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，所述盒体和盖板焊接后的封闭空腔内填充有填料函。
4.如权利要求3所述的球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，所述环形焊道的宽度和深度分别为0.2和0.4mm，所述球形焊接结构的高度为1.14mm。
5.如权利要求4所述的球形对接结构的电子芯片封装体，所述盒体封闭端圆锥面的圆锥角为2°。