电连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种用于承接芯片模块的电连接器。
背景技术：
：生活中一些智能产品离不开实现其繁杂功能的芯片模块，而连接芯片模块的电连接器的端子数量一般多达上千个，这就需要有一块足够大的绝缘本体，对应地,绝缘本体内设有多个收容槽用以收容多个端子,多个端子组装至绝缘本体后,需要经过回焊炉进行焊接，将电连接器焊接至一电路板,此时,由于绝缘本体的面积大,收容端子的数量多,导致绝缘本体翘曲成为该行业的一大难题，翘曲严重的,绝缘本体内的部分端子就无法与电路板进行电性接触,当然,与芯片模块也无法实现电性接触,导致众多的空焊和漏焊现象，电连接器不能实现其电性连接芯片模块和电路板的桥梁作用。为了解决上述问题，业界出现了一种电连接器，其具有多个本体单元，相邻两个本体单元之间通过设置燕尾槽而实现相互嵌合固定，从而使得多个本体单元拼接固定在一起，但由于拼接的时候相邻本体单元与本体单元之间可能存在间隙，以及本体单元在拼接后出现摇晃的现象，导致电连接器的整体结构不牢固，平面度更差，直接影响与芯片模块和电路板电性连接的效果。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本实用新型的创作目的在于提供一种相邻两个本体单元设置金属件与金属片焊接固定，整体结构牢固又能保证平面度的电连接器。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括一绝缘本体，其具有至少两个本体单元，每一所述本体单元收容固定有多个端子，且两个本体单元之间相互拼接，每一本体单元具有至少两个边缘部,于至少两个边缘部分别设有至少一固定部；至少四个金属件，分别对应固设于四个固定部；至少两个金属片，设置于两个本体单元外，且每一个金属片与两个本体单元分别设有的至少一个金属件焊接固定。进一步地，两个金属片为一体成型。进一步地，本体单元的数量为两个时，每一本体单元的两个固定部分别设于相对的两个边缘部。进一步地，本体单元的数量等于或大于三个时，每一本体单元的两个固定部分别设于相邻的两个边缘部。进一步地，设有固定部的每一边缘部，固定部的数量为多个，对应的同一个金属片与多个固定部焊接固定。进一步地，每一金属件具有一基部，自基部分别向上和向下并朝本体单元中心的方向弯折延伸形成一扣持部，对应地，固定部的上端与下端分别设有一凹槽，扣持部固持于凹槽。进一步地，基部与边缘部的外侧面平齐，或基部向外突出于边缘部的外侧面，且靠近边缘部上表面的扣持部低于或平齐于边缘部的上表面，靠近边缘部下表面的扣持部高于或平齐于边缘部的下表面。进一步地，金属片为平板状，且金属片向上低于或平齐于边缘部的上表面，向下高于或平齐于边缘部的下表面。进一步地，每一本体单元设有一插接区，插接区位于多个边缘部之间，且边缘部高于插接区用以承接一芯片模块，每一端子具有一接触部显露于插接区，接触部用以与芯片模块接触。一种电连接器，其包括一绝缘本体，其具有至少两个本体单元，每一所述本体单元收容固定有多个端子，且两个本体单元之间相互拼接，每一本体单元具有至少一个边缘部,于边缘部设有至少一固定部；至少两个金属件，分别对应固设于两个固定部；至少一个金属片，设置于两个本体单元外，且金属片与两个本体单元分别设有的一个金属件焊接固定。进一步地，每一本体单元设有一插接区，每一端子具有一接触部显露于插接区，接触部与芯片模块接触，插接区位于多个边缘部之间，且边缘部高于插接区用以承接一芯片模块。进一步地，每一金属件具有一基部，自基部分别向上和向下并朝本体单元中心的方向弯折延伸形成一扣持部，对应地，固定部的上端与下端分别设有一凹槽，扣持部固持于凹槽。进一步地，基部与边缘部的外侧面平齐，或基部向外突出于边缘部的外侧面，且靠近边缘部上表面的扣持部低于或平齐于边缘部的上表面，靠近边缘部下表面的扣持部高于或平齐于边缘部的下表面。与现有技术相比，本实用新型通过在相邻两个本体单元上的边缘部分别设有至少一固定部，将金属件固设于固定部再用金属片与金属件进行焊接固定，避免了电连接器整体结构不牢固，出现平面度不足的问题。【附图说明】图1为单个本体单元示意图；图2为电连接器组装示意图；图3为电连接器的背面示意图；图4为电连接器组装后的示意图；图5电连接器配合芯片模块示意图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100芯片模块200绝缘本体10本体单元1边缘部11固定部111凹槽1111外侧面112上表面113下表面114防呆部115插接区12凸出部13凹部14凸块15金属件2基部21扣持部22金属片3端子4接触部41【具体实施方式】为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。如图1及图2，作为最佳的实施例，一种电连接器100，其包括一绝缘本体10，绝缘本体10由四个本体单元1相互拼接而成，每个本体单元1固设有四个金属件2，一金属片3焊接固定于四个金属件2。如图1、图3及图5，每一本体单元1具有两个相邻的边缘部11,每个边缘部11分别设有两个固定部111，固定部111的上端与下端分别设有一凹槽1111，每个边缘部11具有一外侧面112，一上表面113和一下表面114。每一本体单元1设有一插接区12，插接区12位于多个边缘部11之间，且边缘部11高于插接区12用以承接一芯片模块200，多个端子4固设于插接区12内，且每一端子4具有一接触部41显露于插接区12，接触部41用以与芯片模块200接触。本体单元1在与边缘部11相对的一侧间隔设有多个凸出部13，凸出部13与凸出部13之间形成一凹部14，凸出部13凸伸进相邻本体单元1的凹部14内，使本体单元1与相邻的本体单元1之间相互嵌合。绝缘本体10的一侧设有四个防呆部115，防呆部115位于边缘部11且向绝缘本体10中心方向突出于边缘部11。每个本体单元1上具有一凸块15，凸块15不高于边缘部11。如图3、图4及图5，每一金属件2具有一基部21，自基部21分别向上和向下并朝本体单元1中心的方向弯折延伸形成一扣持部22，扣持部22固持于凹槽1111。基部21与边缘部11的外侧面112平齐，或基部21向外突出于边缘部11的外侧面112，且靠近边缘部11上表面113的扣持部22低于或平齐于边缘部11的上表面113，靠近边缘部11下表面114的扣持部22高于或平齐于边缘部11的下表面114。如图2及图4，本体单元1相互拼接后在四周各设有一条金属片3，每一条金属片3跨过两个本体单元1，并分别与两个本体单元1上的两个金属件2焊接固定。金属片3为平板状，且金属片3向上低于或平齐于边缘部11的上表面113，向下高于或平齐于边缘部11的下表面114。如图2、图4及图5，电连接器100在安装的过程中，先将金属件2固持于凹槽1111中，再将本体单元1的凸出部13对应相邻本体单元1的凹部14进行嵌合，接着再通过金属片3对应金属件2进行焊接，使金属片3牢固地固定住每个本体单元1。与现有技术相比，本实用新型电连接器100具有以下有益效果：1.将扣持部22固持于凹槽1111中，相对于直接将金属件2与本体单元1一体注塑成型，工序减少，操作简单，且避免了注塑过程中产生金属件2错位的现象。2.将相邻两个本体单元1之间相互嵌合固定，再把金属片3与多个金属件2通过焊接固定在一起，相对于直接将相邻两个本体单元1之间通过设置燕尾槽而实现相互嵌合固定，结构更加牢固，且拼接后本体单元1不会产生摇晃，避免平面度变差的问题。3.金属片3向上低于或平齐于边缘部11的上表面113，向下高于或平齐于边缘部11的下表面114，防止边缘部11承接芯片模块200后，金属片3刮伤芯片模块200。靠近边缘部11上表面113的扣持部22低于或平齐于边缘部11的上表面113，靠近边缘部11下表面114的扣持部22高于或平齐于边缘部11的下表面114，避免金属件2与芯片模块200发生摩擦。4.金属片3为直板状，基部21与边缘部11的外侧面112平齐，或基部21向外突出于边缘部11的外侧面112，方便金属片3在对应金属件2的位置进行焊接。5.本体单元1相互拼接后在四周各设有金属片3，通过金属片3将绝缘本体10包围住，使金属片3对本体单元1起到一个保护作用。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。当前第1页1 2 3