连接件及电连接组件的制作方法

本实用新型涉及一种电连接结构，特别是一种用于连接电路板的连接件及电连接组件。

背景技术：

现有技术中，连接件通过与电路板电连接，从而实现电路板与连接件之间的电信号、电流的传输。如何使得连接件与电路板的连接性能稳定，则是始终需要考虑的要素。在某些应用场合中，连接件与电路板的连接质量对于其应用稳定性有着重大影响。譬如，在用于给电动汽车提供动力的电池模组中，往往需要连接件将电池上的电流、电信号传输至电路板上。另外，作为新能源汽车主力的电动汽车的制造成本一直较高，这极大制约着其推广应用。因而，如何便利于电池模组的制造以节省成本也是需要考虑是问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种电连接性能稳定、工艺精简且良率高的连接件及电连接组件。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型提供一种用于连接电路板的连接件。所述连接件包括连接本体和连接端部。所述连接端部设置在所述连接本体的一端。所述连接端部为所述连接件的自由端，用于插入电路板上设置的安装通孔并与电路板接触电连接。所述连接端部在插入方向的横向可弹性变形地设置。

优选地，所述连接端部垂直所述连接本体设置。

优选地，所述连接端部包括抵接脚及止退部。所述抵接脚设置在所述连接本体的一端。所述止退部沿所述抵接脚的径向突出设置在所述抵接脚的侧壁上。

优选地，所述止退部的轴截面为三角形。

优选地，所述连接端部还包括引导部。所述止退部沿所述抵接脚的径向突出所述引导部设置。

优选地，所述抵接脚至少为两个。其中两个所述抵接脚背对设置，以抵接电路板上安装通孔的侧壁。

优选地，所述抵接脚至少为两个。其中两个所述抵接脚背对设置呈倒V字形。

优选地，所述连接端部为弯折结构，所述弯折结构的弯折部为止退部。

优选地，所述连接件为金属一体件。

本实用新型还提供一种电连接组件。所述电连接组件包括安装框、电路板及如前述中任一项所述的连接件。所述电路板设置在所述安装框上，并贯穿设置有安装通孔。所述连接端部沿所述安装通孔轴向延伸插入所述安装通孔，且沿所述安装通孔的径向抵接在所述安装通孔的侧壁上，将所述连接件与所述电路板组装一体。

优选地，所述电路板包括彼此背对设置的元件面及焊接面。所述元件面用于承载电子元件。所述焊接面用于与电子元件焊接连接。所述安装通孔贯穿所述元件面及所述焊接面地设置。

优选地，部分所述连接端部突出于所述安装通孔地设置，并与所述焊接面焊接连接地设置。

优选地，所述连接端部与所述安装通孔的侧壁过盈接触。

优选地，所述连接端部与所述安装通孔的侧壁焊接连接。

优选地，所述安装框贯穿设置有连接通孔。所述安装通孔与所述连接通孔正对设置。所述连接端部通过所述连接通孔并插入所述安装通孔地设置。

优选地，所述连接本体设置在所述安装框上，并与所述安装框贴合设置。

优选地，所述连接本体可与电池电芯焊接连接地设置。

优选地，所述连接件还包括延伸部。所述延伸部设置在所述连接本体的一端上。所述连接端部设置在所述延伸部上。

优选地，所述安装框的顶部上设置有限位通槽。部分所述延伸部容置在所述限位通槽内。

优选地，所述连接本体的另一端设置有固定端部。所述固定端部与所述安装框固定配合，将所述电路板保持在所述安装框上。

与现有技术相比，本实用新型电连接组件的连接件通过连接端部与电路板上的安装通孔抵接配合，从而使得连接件与电路板组装一体。因而，所述电连接组件精简了组装工艺，降低了生产成本。所述电连接组件降低了组装操作难度，提高了产品良率。所述电连接组件抗振动性能强，能够始终提供稳定的电连接。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种连接件的结构示意图。

图2为图1的连接件与示出了元件面的电路板组装一体的结构示意图。

图3为图2的连接件与示出了焊接面的电路板组装一体的结构示意图。

图4为图3的电连接组件在M处的局部放大示意图。

图5为本实用新型提供的一种电连接组件在示出了安装框的顶部时的结构示意图。

图6为图5的电连接组件在示出了安装框的底部时的结构示意图。

图7为图5的电连接组件的立体分解示意图。

图8为图5中的安装框在示出了顶部时的结构示意图。

图9为图8的安装框在示出了底部时的结构示意图。

图10为图5的电连接组件的自顶部向底部的投影示意图。

图11为图10的电连接组件沿A-A线的剖视图。

图12为图10的电连接组件沿B-B线的剖视图。

图13为图10的电连接组件在没有设置密封胶层时沿A-A线的剖视图。

图14为图13的电连接组件在N处的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例一：

请参阅图1，其示出了本实用新型提供的一种用于连接电路板10的连接件20。请一并参阅图2至图4，其示出了所述连接件20与电路板10的配合关系。所述连接件20与所述电路板10组装一体呈一种电连接组件101。

所述电路板10，又称线路板，或PCB(全称为：Printed Circuited Board)板。所述电路板10的具体形状及结构根据需要而选择。在本实施例中，所述电路板10大致为矩形板状。所述电路板10上沿纵向贯穿设置有安装通孔15。所述安装通孔15用于容置所述连接件20的下述连接端部25。所述安装通孔15的具体形状根据需要而选择。在本实施例中，所述安装通孔15大致为沿所述电路板10的径向延伸的椭圆形孔。根据需要，所述安装通孔15也可以为矩形孔、圆孔或不规则的孔。所述安装通孔15的具体数量及分布根据应用需求而选择。在本实施例中，所述安装通孔15沿所述电路板的10的径向分布呈两排。每一排包括九个均匀间隔分布的所述安装通孔15。

所述电路板10包括彼此背对设置元件面11及焊接面13。所述元件面11可用于承载电子元件。所述焊接面13用于与电子元件焊接连接。在本实施例中，所述元件面11及所述焊接面13用于便利于说明位置关系。当然，如无特殊说明，所述电路板的10的一面指的是所述元件面11与所述焊接面13中的一个，另一面则指的是所述元件面11与所述焊接面13中的另一个。

为了便利于将所述电路板10稳固地保持在下述安装框102上，所述电路板10上设置有卡接通孔17。所述卡接通孔17沿所电路板10的纵向贯穿设置。所述卡接通孔17用于与下述安装框102卡接配合。为了稳固地保持所述电路板10，所述电路板10设置在下述安装框102上的容置槽62内。

所述连接件20设置在所述电路板10上，且与所述电路板10电连接。所述连接件20的一端设置有连接端部25。所述连接端部25沿沿插接方向的横向可弹性形变，从而便利于与安装通孔15保持一体。相应地，横向，即为下述止退部253突出的方向。所述连接端部25电路板10的纵向延伸至插入所述安装通孔15内。部分所述连接端部25突出于所述安装通孔15地设置。所述连接端部25与所述电路板10接触电连接。所述连接端部25沿所述电路板10的径向抵接在所述安装通孔15的侧壁上。在本实施例中，所述连接端部25设置在所述连接本体21的一端上。

为了精简工艺及提升弹性形变能力，所述连接端部25为折弯结构。所述弯折结构的弯折部为止退部253。也即是，所述连接端部25通过弯折形成具有止退部253的折弯结构。进一步地，所述连接端部25为弯折一体件。所述弯折一体件具有弯折部。所述弯折部为所述止退部253。

为了增强所述电连接组件稳定连接一体的性能，所述连接端部25与所述安装通孔15的侧壁过盈接触。所述连接端部15沿所述安装通孔15的径向抵接在该安装通孔15的侧壁上。为了进一步提稳定连接心梗，所述连接端部25与所述安装通孔15的侧壁焊接连接。

为了增强所述连接件20与所述电路板10的保持一体的稳固性能，所述连接端部25包括抵接脚251及止退部253。所述抵接脚251设置在所述连接件20的一端，且插设在所述安装通孔15内。所述止退部253沿所述安装通孔15的径向突出设置在所述抵接脚251的侧壁上。所述止退部253延伸至突出与所述安装通孔15外，且可沿所述安装通孔15的轴向与所述电路板10阻挡配合地设置。所述止退部253能够阻止所述连接端部25脱离所述安装通孔15。为了便利于安装所述连接端部25及提升该连接端部25与所述电路板10保持一体的性能，所述止退部253的轴截面为三角形。可以理解的是，轴截面即通过所述止退部253的轴线的截面。

所述抵接脚251的数量及分布根据需要而选择，只要能够将所述连接件20与所述电路板10保持一体即可。为了增强所述连接件20与所述电路板10保持一体的性能，所述抵接脚251至少为两个。其中两个所述抵接脚251背对设置，且分别沿所述安装通孔15的径向与所述安装通孔15的侧壁相抵接地设置。在本实施例中，每一个所述连接端部25包括两个所述抵接脚251。所述两个抵接脚251背对设置，且沿所述电路板10的长度方向排布。每一个所述抵接脚251上均可以设置所述止退部253，或者部分数量的所述抵接脚251上设置有所述止退部253。所述止退部253相对于下述引导部255径向突出设置，从而实现阻挡。为了便于所述连接端部25沿所述安装通孔15的轴向具有一定的活动空间以适应振动环境及解决公差带来的装配不一致，两个所述抵接脚251背对设置呈倒V字形。

为了便利于将所述连接件20插设在对应安装通孔15内，所述连接端部25还包括引导部255。所述引导部255设置在所述连接脚251的自由端。所述引导部255的两侧外壁可以具有相应的引导面(图中标示)。所述引导面与对应安装通孔15的侧壁接触，并将所述连接端部25引导至插设在对应安装通孔15内。

为了提升所述连接件20的电传导性能及便利于安装设置，所述连接件20还包括连接本体21。所述连接本体21设置在下述安装框102上，并与所述安装框102贴合设置。也即是，所述连接本体21贴附接触在所述安装框102上。所述连接本体21为平板状。所述连接本体21用于承载所述连接端部25的一端。所述连接本体21的形状根据应用需要而选择。在本实施例中，所述连接本体21沿所述电路板10的宽度方向延伸设置呈板状。为了提升所述连接本体21的抗振动性能，所述连接本体21设置在下述安装框102上的承载台78上，且与下述凹槽76正对设置。为了进一步提升所述连接件20的稳固性能，所述连接本体21容置在下述安装框102上的限位凹陷74内。

为了进一步提升对所述连接件20保持性能，所述连接本体21的另一端设置有固定端部27。所述固定端部27与安装框102限位配合地设置。所述固定端部27的具体形状及结构只要能够将所述连接件20的另一端稳固设置在下安装框102上即可，譬如为卡扣、凸柱、倒刺或者仅为容置在安装框102的突出结构。在本实施例中，所述固定端部27大致为平板状。具体地，所述固定端部27上设置有限位孔28。在本实施例中，所述限位孔28为通孔，以便于提升稳固限位及连接一体的性能。所述限位孔28用于与安装框102上的限位柱82限位配合。为了均衡所述连接件20的受力以避免对所述连接端部25与所述电路板10产生应力，所述固定端部27相对于安装框102的高度低于所述连接本体21的高度。具体地，所述固定端部27与所述连接本体21连接呈“Z”字形。

为了便利于支撑所述连接端部25，所述连接本体21的一端设置有延伸部23。所述延伸部23沿所述电路板的宽度方向延伸，以承载所述连接端部25。也即是，所述连接端部25设置在所述延伸部23的一端上。所述延伸部23的具体形状根据需要而选择。为了充分利用安装框102上空间及减少所述连接件20肯受到的应力，所述延伸部23具有高于所述连接本体21的高度。在本实施例中，所述延伸部23与所述连接本体21连接设置呈“Z”字形。如前述，所述连接端部25沿所述安装通孔15的轴向延伸设置，从而使得所述连接端部25、所述延伸部23及所述连接本体21三者形成拱门状。

所述连接件20可以采用任意导体材料制成。在本实施例中，为了提导电性能，所述连接件20为铜材结构。为了提升所述连接件20的机械强度，所述连接件20为一体件。具体地，所述连接件20由一整块铜板冲压形成。为了提升电流传输性能，所述连接件20为汇流排(英文名称为bus-bar)。在本实施例中，连接件20b用于与外部元件正极电连接；连接件20c用于与外部元件负极电连接。

实施例二：

请参阅图5至图7，本实用新型还提供一种电连接组件103。所述电连接组件103包括如实施例一记载的所述电连接组件101及安装框102。所述电连接组件101设置在所述安装框102上。

请一并参阅图8至图11，所述安装框102的具体形状及结构只要能够承载对应的所述电连接组件101即可。在本实施例中，所述安装框102大致呈矩形板状。为了稳固地支撑所述电路板10，所述安装框102上设置有容置槽62。所述容置槽62大致为矩形凹槽。所述容置槽62可容置所述电路板10。为了充分利用所述安装框102的空间，所述容置槽62设置在所述安装框102的中部。

请一并参阅图11，为了进一步增强对所述电路板10的保持性能，所述安装框102上设置有卡接部64。所述卡接部64与所述电路板10卡接配合。具体地，所述卡接部64插入所述卡接通孔17内，且与所述电路板64卡接配合，即沿所述卡接通孔17的轴向与所述电路板64阻挡配合。所述卡接部64可以为任意卡接结构。在本实施例中，所述卡接部64为卡扣。

请继续参阅图8至图14，为了便于设置所述连接端部25，所述安装框102上贯穿设置有连接通孔66。所述连接通孔66与所述电路板10上的所述安装通孔15正对设置。在本实施例中，所述连接通孔66大致为椭圆形。

请继续参阅图8，为了便利于保持下述密封胶层90，所述安装框102上设置有保持槽68。所述保持槽68的具体形状与所要容纳保持的密封胶层90相适应。在本实施例中，所述保持槽68大致为矩形凹槽状。所述保持槽68包围所述连接通孔66地设置。也即是，所述连接通孔66设置在所述保持槽68的槽底。相应地，所述保持槽68与所述连接通孔66连通设置。

请继续参阅图8，为了进一步稳固保持所述连接件20，所述保持槽68的槽壁70上设置有限位通槽72。所述限位通槽72贯穿所述槽壁70并连通所述保持槽68地设置。具体地，所述限位通槽72用于容置并保持所述延伸部23。

请继续参阅图8，为了进一步地提升对所述连接件20的限位保持性能，所述安装框102上设置有限位凹陷74。所述限位凹陷74用于容置并保持所述连接本体21。所述限位凹陷74大致呈与所述连接本体21形状相匹配的矩形凹陷74。

请继续参阅图8，为了减少所述连接件20可能受到的应力及提升抗振动性能，所述限位凹陷74内设置有凹槽76。所述凹槽76的两侧设置有承载台78。所述承载台78用于承载所述连接本体21。此时，所述凹槽76与所述连接本体21正对设置。

请继续参阅图8，为了进一步提升对所述连接件20的稳固保持性能，所述安装框102上设置有端部限位槽80。所述端部限位槽80用于容置并保持所述固定端部27。所述端部限位槽80与所述固定端部27的形状匹配。在本实施例中，所述端部限位槽80大致为矩形槽。

请继续参阅图8，为了进一步提升对所述连接件20的稳固保持性能，所述端部限位槽80内设置有限位柱82。所述限位柱82突出至所述限位孔28内，从而使得所述连接件20与所述安装框102沿所述电路板10的长度及宽度方向限位设置。进一步地，所述限位柱82与所述限位孔28铆接连接。即，所述限位柱82与所述限位孔28通过热铆彼此连接一体。

为了增强所述安装框102的机械强度，所述安装框102为一体件。在本实施例中，所述安装框102为注塑一体件。

请一并参阅图13及图14，为了增强所述电连接组件103的密封性能，所述电连接组件103还包括密封胶层90。所述密封胶层90填充并密封安装有所述连接端部25的所述连接通孔66及所述安装通孔15。为了便利于制造及提升电绝缘性能，所述密封胶层90为硅胶固化一体件。也即是，在所述连接通孔66及所述安装通孔15内灌注的熔融硅胶固化形成所述密封胶层90。在本实施例中，为了提升制造效率及提升密封性能，部分所述密封胶层90容置在所述保持槽68内。也即是，通过直接在所述保持槽68内灌注熔融硅胶，使得熔融硅胶流动至相应的所有连接通孔66及所有安装通孔15内，最终熔融硅胶固化形成部分容置在所述保持槽68内的所述密封胶层90。为了进一步提升对所述电路板10的保持性能及绝缘性能，所述密封胶层90包裹所述电路板10地设置。也即是，熔融硅胶了通过所述安装通孔15流动至覆盖所述电路板10，并固化成包裹所述电路板10。

实施例三：

本实用新型还提供一种电池模组(图中未示出)。所述电池模组(图中未示出)包括电芯及如实施例二记载的所述电连接组件103。所述电芯与所述连接件20电连接。所述连接件20能够将相应的电流、电信号传输至所述电路板10上。可以理解的是，电芯，也可以称之为电池单元。在本实施例中，所述电池用于给电动汽车提供动力。部分所述电芯覆盖所述连接本体21，并有所述连接本体21焊接连接地设置。也即是，在本实施例中，所述连接本体21不能够设置任何铆接结构，以固定设置在所述安装框102上。

可以理解的是，在本实用新型中所提及的“上”与“下”、“左”与“右”、“顶”与“底”均为相对概念，仅用于结合附图以便于说明各个部件的相对位置。另外，图示中的所述安装框102的顶部50a与底部50b背对设置。所述电路板10的元件面11容置在所述安装框102的底部50b上的所述容置槽62内，且与所述容置槽62的槽底正对设置。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。