1.一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：包括：
封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装基板内部设置有至少一个用以容置芯片的开口或空腔；
芯片，设置于所述开口或空腔内；
封闭空腔，与所述芯片表面相邻或有共同边界面；
封装材料，至少用以覆盖所述封装基板的第一表面、所述芯片以及填充所述开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；
重布线层，至少用于电气连接所述芯片和封装基板的线路层。
2.根据权利要求1所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置于所述封装基板第一表面上的模块对位标识，所述模块对位标识表面与封装基板第二表面分别对应所述封装基板的最高表面和最低表面。
3.根据权利要求1所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述封装基板是IC载板/线路板、玻璃基板或陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述芯片是芯片表面或芯片活性区域表面需要在无外物接触或是覆盖情况下正常工作的芯片。
5.根据权利要求4所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述芯片是使用表面波SAW的功能性芯片。
6.根据权利要求5所述的带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述芯片是SAW滤波器芯片或SAW传感器芯片。
7.根据权利要求1所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述封装材料是环氧塑封料。
8.根据权利要求1所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述芯片具有活性区域，所述的封闭空腔与所述芯片的活性区域有共同边界。
9.根据权利要求1所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构， 其特征在于，所述重布线层电气连接所述芯片的电极和封装结构的外部电极，所述封装结构的外部电极安置在芯片电极表面的正面的封装结构外部或是在芯片电极表面背面的封装结构外部。
10.根据权利要求9所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述重布线层经过盲孔/埋孔电气延伸至所述封装结构的外部电极。
11.根据权利要求1所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构， 其特征在于，所述封装结构还包括覆盖封装基板第二表面的绝缘/介电薄膜，所述绝缘/介电薄膜是光敏感的绝缘/介电薄膜。
12.根据权利要求11所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述的绝缘/介电薄膜的上方是薄板/薄膜，所述薄板/薄膜的厚度小于1毫米。
13.根据权利要求12所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述薄板/薄膜是PCB基板、封装载板、PET膜、聚酰亚胺膜、玻璃片或是陶瓷片。
14.根据权利要求1所述的一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少覆盖封装结构最外层线路层的焊料掩膜和设置于所述焊料掩膜中的开口，所述焊料掩膜中的开口内的线路层形成所述封装结构对外电气连接的焊盘。