技术总结
本实用新型揭示了一种带有封闭空腔的嵌入式芯片封装结构，其包括：封装基板，设置于封装基板内部的、用以容置芯片的开口或空腔；设置于封装基板第一表面的模块对位标识；设置于开口或空腔内的芯片，所述芯片至少自封装基板与第一表面相对的第二表面露出，并与基板的第二表面处于同一平面；封闭空腔，与封装基板第二表面的芯片表面有共同边界面；封装材料，至少用以覆盖封装基板的第一表面和模块对位标识及填充开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；重布线层，至少用于芯片电极和封装基板上的电子线路电气互联。
技术研发人员：蔡亲佳
受保护的技术使用者：苏州源戍微电子科技有限公司
文档号码：201621328888
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.07.07