1.一种超大规格陶瓷外壳结构，它包含有可以封装芯片而相互盖合在一起的陶瓷底座和上盖，其特征在于：所述陶瓷底座包含有阳极法兰（1）、瓷环（2）、门极引线管（3）、阳极密封碗（4）、内置阳极铜电极（5）和外置阳极铝电极（6），所述阳极法兰（1）同心焊接与瓷环（2）的上端面，所述门极引线管（3）穿接于瓷环（2）的壳壁内，所述阳极密封碗（4）同心焊接于瓷环（2）的下端面，所述内置阳极铜电极（5）同心置于阳极密封碗（4）的上表面，所述外置阳极铝电极（6）同心压接于阳极密封碗（4）的下表面；
所述上盖包含有阴极密封碗（7）、内置阴极铜电极（8）和外置阴极铝电极（9），所述阴极密封碗（7）盖合于阳极法兰（1）的上端面，所述内置阴极铜电极（8）同心置于阴极密封碗（7）的下表面，所述外置阴极铝电极（9）同心压接于阴极密封碗（7）的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种超大规格陶瓷外壳结构，其特征在于：在所述内置阳极铜电极（6）上设置有中心定位孔（10），所述内置阴极铜电极（8）上设置有门极安置孔（11）。