1.一种扁平端子，其具有焊锡位，其特征在于，所述焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。
2.如权利要求1所述的扁平端子，其特征在于，所述扁平端子上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述透锡孔。
3.一种电子器件，包括磁芯、线圈以及扁平端子，所述线圈位于磁芯内，其具有伸出所述磁芯的引出线，所述扁平端子上具有用于与所述引出线焊接的焊锡位；其特征在于，所述焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。
4.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述扁平端子上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔。