1.一种用于冷却介质的制冷系统，其特征在于，所述冷却介质用于为半导体激光器制冷，所述系统包括：制冷物质、冷却介质、储液装置、以及储气装置；其中，
所述储液装置，用于储存冷却介质；
所述储气装置，用于储存制冷物质，并将所述制冷物质导入所述储液装置；
所述制冷物质，用于利用自身的相变潜热，在所述储液装置中将所述冷却介质进行冷却。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述储液装置包括第一储液装置，所述第一储液装置上设置有第一排气口，所述储气装置通过第一阀门与所述第一储液装置连通。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述储气装置，具体用于在所述储气装置与所述第一储液装置之间处于连通状态时，将所述制冷物质经所述第一阀门连续导入所述第一储液装置。
4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述制冷物质，具体用于在所述第一储液装置上的第一排气口为打开状态，并在其自身被导入所述第一储液装置后，通过在第一储液装置中吸热膨胀，将所述第一储液装置中的冷却介质连续冷却。
5.根据权利要求2至4任一项所述的系统，其特征在于，所述制冷物质包括：压缩气体、或液态气体。
6.一种用于半导体激光器的制冷系统，其特征在于，所述系统包括：权利要求2至5任一项所述的用于冷却介质的制冷系统、以及半导体激光器；其中，
所述用于冷却介质的制冷系统中的制冷物质，还用于通过利用自身的相变潜热，将冷却后的冷却介质输送至所述半导体激光器；
所述半导体激光器，用于将吸热后的冷却介质输出。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述储液装置还包括第二储液装置，所述第二储液装置上设置有第二排气口，所述储气装置通过第一阀门与所述第二储液装置连通；所述半导体激光器具有冷却介质输入端和冷却介质输出端；所述第一储液装置和第二储液装置分别通过第二阀门与所述半导体激光器连通。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述制冷物质，具体用于在所述第一储液装置上的第一排气口为关闭状态，且所述第一储液装置与所述半导体激光器处于连通状态时，在所述第一储液装置中吸热膨胀，将所述第一储液装置中冷却后的冷却介质经所述第二阀门输送至所述半导体激光器的冷却介质输入端。
9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述半导体激光器，具体用于在所述第二储液装置上的第二排气口为打开状态，且所述半导体激光器与所述第二储液装置处于连通状态时，将吸热后的冷却介质由所述半导体激光器的冷却介质输出端，经所述第二阀门输出至所述第二储液装置。