1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
第一基板；以及
中间层，被设置在所述第一基板上，并且具有多个连接头，
其中，所述第一基板具有定位所述中间层的定位部，
所述中间层上设置有用于将所述定位部插入的定位插入部。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：
其中，所述中间层具有固定所述多个连接头的树脂基板部，
所述树脂基板部上设置有所述定位插入部。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：
其中，所述中间层具有：第一中间层、以及被设置在所述第一中间层上的第二中间层，
所述第一中间层具有：第一连接头、以及固定所述第一连接头的第一树脂基板部，
所述第二中间层具有：第二连接头、以及固定所述第二连接头的第二树脂基板部，
所述第一树脂基板部以及所述第二树脂基板部上各自设置有用于将所述定位部插入的定位插入部。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于：
其中，进一步包括被设置在所述中间层上的第二基板部，
所述第二基板部设置有用于将所述定位部插入的定位插入部。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的半导体装置，其特征在于：
其中，所述中间层具有：第一中间层、以及被设置在所述第一中间层上的第二中间层，
所述第一中间层具有：第一连接头、以及固定所述第一连接头的第一树脂基板部，
所述第二中间层具有：第二连接头、以及固定所述第二连接头的第二树脂基板部
所述第一树脂基板部或所述第二树脂基板部上设置有用于将所述定位部插入的定位插入部。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：
其中，所述第一连接头从所述第一树脂基板部向所述第二中间层一侧突出，
所述第二树脂基板部上设置有用于将从所述第一树脂基板部突出的所述第一连接头插入的第二插入部。
7.根据权利要求5或6所述的半导体装置，其特征在于：
其中，所述第二连接头从所述第二树脂基板部向所述第一中间层一侧突出，
所述第一树脂基板部上设置有用于将从所述第二树脂基板部突出的所述第二连接头插入的第一插入部。
8.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：
准备第一基板的工序；以及
将具有多个连接头的中间层载置在所述第一基板上的工序，
其中，所述第一基板具有定位所述中间层的定位部，通过将该定位部插入至被设置在所述中间层上的定位插入部，从而将所述中间层相对于所述第一基板定位。