半导体装置以及半导体装置的制造方法与流程

技术总结
一种半导体装置，具有：第一基板(10)；以及中间层(20)，被设置在所述第一基板(10)上，并且具有多个连接头(31)、(41)，其中，所述第一基板(10)具有定位所述中间层(20)的定位部(5)，所述中间层(10)设置有用于将所述定位部(5)插入的定位插入部(37)、(47)。

技术研发人员：池田康亮
受保护的技术使用者：新电元工业株式会社
技术研发日：2016.02.03
技术公布日：2018.10.23