电子部件的制造方法以及电子部件与流程

技术特征：

技术总结
在电子部件的制造方法中，具备：在构成电子部件的芯片基体上形成的外部电极主体上形成绝缘层以使外部电极主体被覆盖的工序；以及对绝缘层的规定的区域照射绝缘层的吸收系数比构成外部电极主体的表面的材料大的激光，来除去位于规定的区域的绝缘层，使外部电极主体的规定的区域露出的工序。

技术研发人员：矶英治;泉伸一郎;间木祥文;富冈弘嗣;河田都美
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2016.01.19
技术公布日：2017.09.26