技术总结
本发明涉及一种电子器件(1)，其具有第一基板和第二基板(2a、2b)以及联接板(3)，其中，在所述第一基板(2a)与所述联接板(3)之间形成第一电容(C1)并且在所述第二基板(2b)与所述联接板(3)之间形成第二电容(C2)，从而所述第一电容和所述第二电容(C1、C2)在所述第一基板与所述第二基板(2a、2b)之间形成串联电容(Cs)。根据本发明，所述联接板(3)分成多个(N)相互非接触的板条(6)，其中所述第一电容和所述第二电容(C1、C2)分别分成多个(N)基本电容(Ce)，并且借助于所述板条(6)，在所述第一基板与第二基板(2a、2b)之间形成多个(N)并联的基本串联电容(Cse)。通过这种方式，在特定板条(6′)处的短路(K)对所述器件(1)处的总串联电容(Cs)的变化仅具有不显著的影响。
技术研发人员：B·沃罗特尼科夫;O·鲁班;M·舍韦洛夫;S·弗赖斯莱本;G·谢夫斯基;P·海德
受保护的技术使用者：追踪有限公司
技术研发日：2016.08.03
技术公布日：2018.06.08