技术特征：
技术总结
本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一基底，基底内的一感测区或元件区电性连接至一导电垫；一第一绝缘层，位于基底上；一重布线层，位于第一绝缘层上，重布线层的一第一部分及一第二部分电性连接至导电垫；一第二绝缘层，顺应性地延伸于第一绝缘层上且包覆第一部分及第二部分的侧表面；一保护层，位于第二绝缘层上，第二绝缘层的一部分位于保护层与第一绝缘层之间。本发明可大幅提升晶片封装体的品质及可靠度。
技术研发人员：林佳升;赖炯霖;陈瑰玮
受保护的技术使用者：精材科技股份有限公司
技术研发日：2017.02.24
技术公布日：2017.09.08