技术总结
本发明实施例提供一种器件封装结构及其制备方法，涉及显示技术领域，可防止衬底基板和封装盖板在贴合时，贴合压力过大，第二封装胶冲垮第一封装胶。该器件封装结构包括：相对设置的衬底基板和封装盖板；形成在所述衬底基板上的待封装器件；形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶，用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间，所述待封装器件位于所述密封空间内；形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部，所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度；填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。用于器件封装结构的封装。
技术研发人员：侯文军
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
文档号码：201710124628
技术研发日：2017.03.03
技术公布日：2017.06.30