技术特征：
技术总结
本发明公开了一种贴金铜电极的制备方法，首先对铜片A的表面进行喷砂处理；将焊膏均匀涂抹到铜片A的表面；将金箔铺在铜片A涂有焊膏的表面上，再在金箔上面铺放一层氧化铝粉形成氧化铝层，并用铜片B盖在氧化铝层的上面；使用喷火枪对铜片B进行加热，通过氧化铝层将热量传递到金箔和焊膏，使金箔和焊膏的温度高于760℃，使得金箔焊接到铜片A上；自然冷却后，清除金箔上的氧化铝粉末，制得贴金铜片；再把该贴金铜片在H2气氛中加热、还原25‑35min；即得贴金铜电极。本发明利用焊膏将金箔焊接到铜片电极上，接触电阻小于1mΩ。在200℃的氧化条件下，接触电阻几乎无变化，表现出很好的抗氧化性能，适合于制备性能稳定的电源开关。
技术研发人员：陈熙野;高一夫;王彦竹
受保护的技术使用者：陈熙野
技术研发日：2017.03.15
技术公布日：2017.07.07