技术特征：
技术总结
提供能够抑制多余的浸润爬升及片侵蚀的产生的导电性膏、及使用了该导电性膏的可靠性高的电子部件的制造方法。包含导电性粒子及溶剂的导电性膏，其中溶剂的汉森溶解度参数的氢键项δh为15以上、且极化项δp为7以上，溶剂的汉森溶解度参数的SP值为24以上且39以下。电子部件的制造方法具备：准备包含汉森溶解度参数的氢键项δh为9以上11以下的粘合剂的陶瓷生片和内部电极用的电极材料层被层叠而成的未烧成的层叠体的工序；以及将本发明的导电性膏涂敷于未烧成的层叠体的工序。
技术研发人员：土井章孝;笹林武久;绪方直明
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2017.05.11
技术公布日：2017.11.21