技术特征：
技术总结
本发明公开了一种大功率深紫外LED光源模组，包括半圆石英透镜(3)、深紫外LED芯片(4)、密封剂(5)、覆铜陶瓷基板(2)及六角铜基板(1)；所述六角铜基板(1)的表面设有镀金焊位；所述覆铜陶瓷基板(2)焊接在所述镀金焊位上；所述深紫外LED芯片(4)为正方形或长方形倒装结构，其背部表面设有金锡层，用于与所述覆铜陶瓷基板(2)进行共晶焊接；所述半圆石英透镜(3)通过所述密封剂(5)粘结在所述深紫外LED芯片(4)的表面。本发明还公开了一种大功率深紫外LED光源模组的制备方法。本发明的光源模组，大大提高了产品的光功率，降低热阻，控制结温，增加寿命与可靠性，制备工艺简单，易容操作，可以适于批量生产。
技术研发人员：梁仁瓅;许琳琳;陈景文;王帅
受保护的技术使用者：华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.09.08