技术特征：
技术总结
本发明提供一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，属于微电子技术领域。包括：将第一引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第一引线的第二键合点键合在第二基材的微焊盘上；采用改进后自动楔焊劈刀，将第二引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第二引线的第二键合点叠加键合在所述第一引线第二键合点上方或并排键合在第一引线第二键合点的临近位置；重复上述操作直至完成最后一根引线的叠加或并排键合。本发明提供一种利用自动楔焊机在微焊盘上叠加或并排键合至少2根引线的键合方法，可以提高键合引线的覆盖率，并通过合并半导体芯片上相同功能的焊盘，减少输入和输出焊盘数量，进一步缩小半导体芯片尺寸。
技术研发人员：罗建强;王辉;文泽海
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十九研究所
技术研发日：2017.05.27
技术公布日：2017.09.15