一种CCGA器件加固方法与流程

本发明属于电子系统及装备领域，具体涉及一种ccga器件加固方法。

背景技术：

和cbga器件相比，ccga器件在印制电路板上组装后有更好的应力释放能力，因此在高可靠性电子产品上普遍用ccga器件替代cbga器件。ccga器件的焊柱有两种，一种是锡铅柱，一种是缠绕柱。锡铅柱和缠绕柱相比成本低，但强度低，采用常用的加固工艺容易出现焊点开裂问题，不能满足产品的应用环境要求。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种ccga器件加固方法，解决ccga器件在军事电子系统及装备领域中出现的焊点开裂问题，降低产品成本，提高产品的可靠性。

本发明采用以下技术方案：

一种ccga器件加固方法，采用环氧玻璃布层压板制成长方体结构的加固胶片，在ccga器件组装完成后，用环氧胶将所述加固胶片粘接在所述ccga器件的四周后固化完成加固。

进一步的，包括以下步骤：先用环氧玻璃布层压板制作成加固胶片并清洗，然后将环氧树脂和低分子聚酰胺树脂混合搅拌制备环氧胶，在所述加固胶片上涂覆所述环氧胶，将所述加固胶片粘接于所述ccga器件四边，最后固化。

进一步的，所述加固胶片的厚度为0.5mm～2mm，高度小于所述ccga器件的陶瓷上平面。

进一步的，采用乙醇对所述加固胶片进行清洗。

进一步的，所述环氧树脂的质量份数为100，所述低分子聚酰胺树脂的质量份数为80～100。

进一步的，在所述加固胶片与所述ccga器件本体和pcb板的粘接面涂抹制备的所述环氧胶，将八块所述加固胶片粘接在所述ccga器件上。

进一步的，所述ccga器件的每个角均粘贴两块所述加固胶片，每个所述加固胶片露出两排焊球。

进一步的，所述固化温度为18～28℃，时间为24小时。

进一步的，所述环氧玻璃布层压板采用3240环氧酚醛层压玻璃布板。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

本发明采用电工绝缘材料环氧玻璃布层压板制作加固胶片，在ccga器件组装完成后，用环氧胶将加固胶片粘接在ccga器件的四周后固化完成加固，保证产品在温度应力的作用下，ccga器件焊点无裂纹，电气连接可靠，环氧玻璃布层压板具有足够的强度和合适的弹性膜量，保证在机械应力作用下ccga器件焊点无裂纹，电气连接可靠。

近一半对，加固胶片的厚度为0.5mm～2mm，太簿，强度不满足要求；太厚，不利于应力释放和小型化的要求，高度略小于器件的陶瓷上平面，高度过小，粘接强度小；高度过大影响产品安装。

进一步的，环氧树脂和低分子聚酰胺树脂混合搅拌制成环氧胶原料易锝，室温固化，操作简便；该方法配制的胶既有较高的粘接强度，又有一定的韧性，较适合电子产品加固使用。

进一步的，固化温度18～28℃，时间24小时，不需要加热设备，操作简单。

综上所述，本发明可以解决在温度和机械应力的作用下出现的焊点开裂失效问题，满足验证条件要求。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为环氧胶浸蘸聚氨酯泡沫粘固示意图；

图2为环氧玻璃布板涂抹环氧胶示意图；

图3为lcdsp0102器件ccga484封装外形图；

图4为试验流程图。

其中，1.加固胶片；2.环氧胶。

具体实施方式

请参阅图1和图2，本发明提供了一种ccga器件加固方法，采用与锡铅柱膨胀系数接近的环氧玻璃布层压板制成加固胶片1，在器件组装完成后，用环氧胶2将加固胶片1粘接在器件的四周。

本发明ccga器件加固方法，包括以下步骤：

s1、用环氧玻璃布层压板制作成加固胶片并清洗；

所述加固胶片为长方体结构，厚度为0.5mm～2mm，高度小于ccga器件陶瓷上平面；加固用乙醇或其他溶剂将加固胶片清洗干净；清洗带有ccga器件的印制电路板组装件。

s2、将质量份数100的环氧树脂和质量份数80～100的低分子聚酰胺树脂混合搅拌制成环氧胶；

制备环氧胶时，在胶料配制固化中环境相对湿度应小于65％，否则会环氧胶易吸潮导致胶料性能降低。加热应可以缩短固化时间，但是，加热温度控制不当容易引起应力集中。

s3、在加固胶片上涂覆所述环氧胶；

s4、将步骤s3制备的所述加固胶片粘接于ccga器件四边，露出2排焊球，每角粘2块，每个ccga器件粘固8个环氧玻璃布板；

s5、在18～28℃下固化24小时。

优选的，环氧玻璃布层压板采用3240环氧酚醛层压玻璃布板(符合gb1303)，平行于层向热膨胀系数9x10^-6。

实施例

验证条件依据ecss-q-st-70-08cthemanualsolderingofhigh-reliabilityelectricalconnectionsecss-q-st-70-38c和high-reliabilitysolderingforsurface-mountandmixedtechnology制定。

表1lcdsp0102器件ccga484封装尺寸表

请参阅图3，制作试验用印制电路板，将ccga器件在印制电路板上安装并按本发明的方法加固，同时制作了一组用环氧胶加固的样件进行对比试验，试验按如图4所示的试验流程和表2所示的试验条件进行。

表2试验验证条件

试验验证结果为：

采用一般的环氧胶对ccga器件进行加固后，按照上述试验流程和试验条件验证，当第100个温度循环试验结束后，ccga器件焊柱出现变形歪斜，焊点出现裂纹，采用本发明的加固材料和工艺方法对ccga器件进行加固，ccga器件焊点良好，无裂纹。

为降低成本，同时保证产品的质量和可靠性，研究了本发明的方法，使得锡铅焊柱的ccga器件可以应用高可靠电子产品中，现已有多个型号使用了锡铅焊柱的ccga器件，采用本发明的加固工艺方法，经过了各项试验考核，焊点良好，符合要求。

以上内容仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明权利要求书的保护范围之内。