一种CCGA器件加固方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种CCGA器件加固方法，采用环氧玻璃布层压板制成长方体结构的加固胶片，在CCGA器件组装完成后，用环氧胶将所述加固胶片粘接在所述CCGA器件的四周后固化完成加固。本发明可以解决在温度和机械应力的作用下出现的焊点开裂失效问题，满足验证条件要求。

技术研发人员：陈元章;徐麒凯;杜磊
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2017.11.07