技术特征：
技术总结
本发明实施例公开了一种芯片封装结构的制备方法，用于解决现有芯片封装结构在制备过程中的引线阻值偏大、弯曲高度高导致器件厚度无法变薄等问题以及成本问题。本发明实施例方法包括：提供载体，并在载体的至少一个面上覆盖第一金属层；在第一金属层的第一预设区域设置至少一个第二金属层；在第一金属层以及至少一个第二金属层的裸露表面上覆盖第一绝缘层；对至少一个第二金属层上方的第一绝缘层钻盲孔，并在盲孔中填充导电材料，且导电材料在盲孔的填充口上形成凸起；在凸起上固化芯片；将载体进行剥离。
技术研发人员：黄冕
受保护的技术使用者：深圳中科四合科技有限公司
技术研发日：2017.08.30
技术公布日：2017.12.22